produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Horké produkty

  • XCVU19P-2FSVB3824E

    XCVU19P-2FSVB3824E

    Číslo modelu: XCVU19P-2FSVB3824E Značka: XILINX množství: 305ks Provozní teplota: -40-125 Originální a originální Šarže: 2022+
  • EP4SGX180FF35I4N

    EP4SGX180FF35I4N

    EP4SGX180FF35I4N je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • XCZU67DR-2FSVE1156I

    XCZU67DR-2FSVE1156I

    ​XCZU67DR-2FSVE1156I je čip SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx (nyní AMD Xilinx). Zde je stručný úvod k čipu:
  • 10CL055YF484C8G

    10CL055YF484C8G

    ​10CL055YF484C8G Spotřeba energie a náklady na zařízení jsou extrémně nízké, díky čemuž je vhodné pro univerzální ovládání desek plošných spojů, přemostění mezi čipy nebo ovládání motoru/pohybu.
  • Deska plošných spojů optického modulu 10G

    Deska plošných spojů optického modulu 10G

    V době rychlého rozvoje propojených datových a optických sítí se neustále objevují 100G optické moduly PCB, 200G optické moduly PCB a dokonce 400G optické moduly PCB. Vysoká rychlost má však výhody vysoké rychlosti a nízká rychlost má také výhody nízké rychlosti. V době vysokorychlostních optických modulů podporuje 10G optický modul PCB operace výrobců a uživatelů s jejich jedinečnými výhodami a relativně nízkými náklady. 10G optický modul, jak název napovídá, je optický modul, který přenáší 10G dat za sekundu Podle dotazů: 10G optické moduly jsou baleny po 300pinech, XENPAK, X2, XFP, SFP + a dalších způsobech balení.
  • XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

Odeslat dotaz