produkty
Domov > produkty > 20OZ Těžká měděná DPS

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Teflon PCB

    Teflon PCB

    Teflon PCB (také nazývaný PTFE deska, teflonová deska, teflonová deska) je rozdělena na dva druhy formování a soustružení. Formovací deska je vyrobena z PTFE pryskyřice při pokojové teplotě formováním a potom slinována, vyrobena chlazením. Otáčecí deska PTFE je vyrobena z pryskyřice PTFE kompaktováním, slinováním a rotačním řezáním.
  • XC6SLX9-2CSG225I

    XC6SLX9-2CSG225I

    XC6SLX9-2CSG225I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7Z045-2FFG900E

    XC7Z045-2FFG900E

    Architektura první generace XC7Z045-2FFG900E je flexibilní platforma, která poskytuje plně programovatelnou alternativu k tradičním uživatelům ASIC a SOC při spuštění nových řešení. ARM® Cortex ™-Procesor A9 je dodáván v duálním jádru (Zynq-7000) a jedno jádro (Zynq-7000s) Cortex-A9, z nichž si můžete vybrat, což poskytuje integrovanou programovatelnou logiku 28nm na Watt výkon, s spotřebou energie a výkonnostní úrovně přesahující konzumace disformních procesorů a systémů FPGA a systémů FPGA a systémy FPGA a FPGA a systémy FPGA a FPGA a
  • AD7710RZ

    AD7710RZ

    AD7710ARZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 5CGXFC7D6F31I7N

    5CGXFC7D6F31I7N

    5CGXFC7D6F31I7N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • EP1AGX20CF780I6

    EP1AGX20CF780I6

    EP1AGX20CF780I6 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Technologie povrchové úpravy desky DHI uhlíkové řady přímé pokovování

    Tento článek shrnuje historii vývoje technologie přímého pokovování uhlíkových řad, včetně nových průlomů v technologii zařízení, a jak ji aplikovat na dnešní vlajkové lodě mobilních telefonů s extrémně malou šířkou a roztečí řádků.

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    S rychlým rozvojem digitální technologie procházejí elektronické produkty obrovskými změnami, zejména v odvětví mobilních telefonů. Jak všichni víme, čipy jsou základními součástmi chytrých telefonů a rozvoj čipového průmyslu souvisí s vývojem mobilních telefonů a dalších elektronických produktů.

  • Schopnost nastavení rozvržení nátisku DPS

    Nátisk PCB, jako součást vysoce přesných elektronických produktů, byl v životě velmi běžnou existencí. Všichni však víme, že domácí profesionální návrh nátisku desek plošných spojů vyžaduje různá nastavení bodů v různých fázích a pro rozvržení zařízení ve fázi návrhu budou použity velké body mřížky. Pojďme se podívat na podrobné dovednosti nastavení rozvržení nátisku PCB.

  • Jaký stupeň teplotní odolnosti musí HDI PCB pro průmyslové řídicí zařízení splňovat, aby vydrželo vysoké teploty v dílně?

    Prostředí v průmyslové dílně je jiné než na běžných místech, zejména ve výrobních a zpracovatelských dílnách. Letní teploty jsou již vysoké a v kombinaci s odvodem tepla ze strojů dosahují teploty v dílně často i přes 60 °C, v některých případech i 80 °C. HDI PCB v průmyslových řídicích zařízeních jsou "mozky" zařízení. Pokud nejsou dostatečně tepelně odolné, mohou snadno nastat problémy. Patří mezi ně stárnutí obvodu, ztráta součástí a dokonce i přímé zkraty. Pokud se zařízení zastaví, bude ovlivněna celá výrobní linka.

  • Stav vývoje odvětví integrovaných obvodů v mé zemi

    Růst 28 nanometrů, úspěšný debut 14 nanometrů, výzkum a vývoj 7 nanometrů ... Od 28 nanometrů do 7 nanometrů se vzdálenost mezi průmyslem integrovaných obvodů mé země a mezinárodní vyspělou úrovní zmenšuje a zmenšuje.

  • Analýza automatizace výroby desek plošných spojů a plánování Průmyslu 4.0

    Hlavním účelem automatizace výroby desek plošných spojů a investic do inteligentního návrhu továrny je ušetřit mzdové náklady, zlepšit výtěžnost produktu, snížit intenzitu provozu a efektivně zajistit výrobu, aby bylo dosaženo efektivní koordinace různých procesů a optimálního provozu továrny.

Odeslat dotaz