produkty
Domov > produkty > 22vrstvá deska plošných spojů

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG je ethernetový přepínač IC (integrovaný obvod) vyrobený společností Broadcom
  • HI-1575PQIF

    HI-1575PQIF

    HI-1575PQIF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Deska obvodů HDI Robot 3step

    Deska obvodů HDI Robot 3step

    Tepelná odolnost desky Robot 3step HDI Circuit Board je důležitou součástí spolehlivosti HDI. Tloušťka desky Robot 3step HDI Circuit Board se stává tenčí a tenčí a požadavky na její tepelnou odolnost se zvyšují a zvyšují. Pokrok v procesu bez olova také zvýšil požadavky na tepelnou odolnost desek HDI. Protože deska HDI je odlišná od běžné vícevrstvé desky plošných spojů s plošnými otvory, je tepelná odolnost desky HDI stejná jako u běžné vícevrstvé desky plošných spojů s různými otvory.
  • GA100-884AA-A1

    GA100-884AA-A1

    GA100-884AA-A1 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM84881B0IFSBG

    BCM84881B0IFSBG

    BCM84881B0IFSBG Single Port BCM84881B0IFSBG Ethernet Chip BGA169 Integrovaný obvod Chip 18 kB
  • PCB s optickým modulem 25G

    PCB s optickým modulem 25G

    Produkty optických modulů se začaly vyvíjet ve dvou aspektech. Jedním z nich je hot-swapový optický modul, který se stal nejčasnějším hot-swapovým modulem GBIC. Jedním z nich je miniaturizace pomocí LC hlavy, která je přímo vytvrzována na desce plošných spojů a stává se SFF. Následující text se týká asi 25G optického modulu PCB, doufám, že vám pomůžu lépe porozumět 25G optickému modulu PCB.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké jsou výzvy a příležitosti, kterým čelí identifikace otisků prstů FPC ve vývoji 5G ve Spojených státech

    Úřad vlády USA (GAO) vydal zprávu o hodnocení a analýze technologií nazvanou „5G Wireless Technology“ (dále jen „zpráva“), která nastiňuje základní situaci 5G, shrnuje příležitosti, které může 5G přinést, a nakonec analyzuje Spojené státy americké . Výzvy při nasazení 5G.

  • Klasifikace elektronických součástek

    Komponenty: komponenty, které nemění molekulární složení surovin během zpracování, můžeme nazývat komponenty.

  • Klasifikace čipů

    Klasifikace čipů Existuje systematická klasifikační metoda pro tolik čipů? Existuje mnoho způsobů, jak klasifikovat čipy

  • Tři největší světoví výrobci čipů

    Na pozadí nedostatku čipů se čip stává ve světě klíčovou oblastí. V čipovém průmyslu byly Samsung a Intel vždy největšími světovými giganty IDM (integrace designu, výroby, těsnění a testování, v podstatě bez spoléhání na ostatní). Dlouho se mezi nimi bojovalo o železný trůn globálních čipů, dokud se TSMC nezvedlo a bipolární vzor byl zcela rozbit.

  • Výroba DPS, musíte věnovat pozornost těmto záležitostem

    Řezání, filetování, lemování, vypalování, předúprava vnitřní vrstvy, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, mědění , lisování fólií, tisk, psaní, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a dalších procesů je nespočet

  • Co je čip

    Definice: Čip integrovaného obvodu je malý tenký materiál na bázi křemíku, který integruje elektronické součástky, jako jsou tranzistory, odpory, kondenzátory atd. Je základní součástí elektronických zařízení.

Odeslat dotaz