produkty
Domov > produkty > 22vrstvá deska plošných spojů

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • BCM84074AIFSBLG

    BCM84074AIFSBLG

    BCM84074AIFSBLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Vysokorychlostní PCB Meg7

    Vysokorychlostní PCB Meg7

    Definice vysokorychlostní desky plošných spojů Meg7: obecně se věří, že pokud frekvence digitálního logického obvodu dosáhne 45,50 MHz a obvod pracující na této frekvenci představuje určitou část celého systému (například 1amp 3), stane se vysokorychlostní okruh.
  • XCKU15P-3FFVA1760I

    XCKU15P-3FFVA1760I

    XCKU15P-3FFVA1760I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 5AGTMC3D3F31I3G

    5AGTMC3D3F31I3G

    5AGTMC3D3F31I3G je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E

    ​XC7K410T-3FFG900E je uživatelsky konfigurovatelné analogové rozhraní (XADC), které integruje duální 12bitové 1MSPS analogově-digitální převodníky s tepelnými a výkonovými senzory na čipu.
  • Související blog
  • Recenze

  • Představení vysokorychlostní desky

    HONTEC je jedním z předních výrobců vysokorychlostních desek, který se specializuje na vysokorychlostní, nízkoobjemové a rychle otočné prototypové PCB pro high-tech průmysl ve 28 zemích. (Čína vysokorychlostní desky）

  • Hlavní výrobní technologie vícevrstvé desky plošných spojů

    V roce 1936 Rakušan Paul Eisler poprvé použil desku s plošnými spoji v rádiu. V roce 1943 Američané většinou aplikovali tuto technologii na vojenské vysílačky. V roce 1948 Spojené státy oficiálně uznaly, že tento vynález může být použit pro komerční účely. Od poloviny 50. let 20. století jsou plošné spoje široce používány.

  • Čína a USA zveřejňují „Plán stovek dnů“ Jak bude ovlivněn zpracovatelský průmysl?

    Jak se tedy „plán na sto dní“ odehrává vrstvu po vrstvě, za okolností, že Čína musí zaručit devizové rezervy a chránit směnný kurz, nemá čínská vláda jinou možnost, než zvýšit úrokové sazby nebo zvýšit úrokové sazby v přestrojení.

  • Jak vyřešit problém s integrovaným obvodem

    Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionálnost, integrita, kvalita, inovace“, držet se Prosperujícího podnikání založeného na vědě a technologii, cesty vědeckého managementu, podporovat „Založeno na talentu a technologii, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby. , pomoci zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu" obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních manažerských pracovníků a technického personálu.

  • Vícevrstvá deska PCB

    Vícevrstvá deska PCB označuje vícevrstvou desku plošných spojů používanou v elektrických výrobcích

  • Zavedení čipu

    Čip, také známý jako mikroobvod, mikročip, integrovaný obvod (IC). Označuje křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je velmi malý a často je součástí počítačů nebo jiných elektronických zařízení.

Odeslat dotaz