produkty
Domov > produkty > 3kroková HDI PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Intel (dříve Altera). Tato specifická FPGA má 55 000 logických prvků, pracuje rychlostí až 350 MHz a má 360 kB vložené paměti, 204 DSP bloků a 4 PLL. Běžně se používá v řadě aplikací, včetně řízení motoru, agregace smyslových dat a zpracování zabudovaného nízkého výkonu.
  • BCM4908A0KFEBG

    BCM4908A0KFEBG

    BCM4908A0KFEBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360FF35C3N je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Intel (dříve Altera). Tato specifická FPGA má 360 000 logických prvků, pracuje rychlostí až 840 MHz a má 31,8 MB vložené paměti,
  • BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    ​EP3C25F324C8N je FPGA (Field Programmable Gate Array) patřící do řady Cyclone III, navržené a vyrobené společností Intel/Altera. Toto FPGA má následující vlastnosti a specifikace:
  • XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C

    ​XC9572XL-5TQ100C je komplexní programovatelné logické zařízení (CPLD) vyrobené společností Xilinx. Čip je zabalen v TQFP-100 a má 100 pinů, z toho 72 I/O pinů. Podporuje napájecí napětí 3,3 V a pracuje v teplotním rozsahu 0 ℃ až 70 ℃.
  • Související blog
  • Recenze

  • Příčiny a řešení tvorby puchýřů ve vícevrstvých deskách plošných spojů

    Důvody vzniku puchýřů na vícevrstvé desce plošných spojů

  • Hongtai vám řekne, proč čím vyspělejší země, tím méně podporuje mobilní platby?

    Hongtai vám říká, proč jsou lidé v těchto vyspělých zemích tak nadšení pro mobilní platby jako pohodlnou platební metodu? Protože podle jejich názoru „bezhotovostní éra“ s plným pokrytím mobilních plateb skrývá nebezpečí mnoha temných vln.

  • Výběr filmu desky plošných spojů FPC

    V současné době se metoda potahování rezistu dělí na následující tři metody podle přesnosti a výstupu obvodové grafiky: metoda sítotisku s chybějícím tiskem, metoda suchého filmu / fotocitlivá metoda a metoda fotocitlivá na kapalinu.

  • Jak rozlišit dobrou a špatnou desku FPC

    Metody posuzování kvality desky s obvody FPC:1： Rozlišení kvality desky s obvody od vzhledu Obecně lze vzhled desky s obvody FPC analyzovat a posuzovat ze tří hledisek

  • Hlavní výrobní technologie vícevrstvé desky plošných spojů

    V roce 1936 Rakušan Paul Eisler poprvé použil desku s plošnými spoji v rádiu. V roce 1943 Američané většinou aplikovali tuto technologii na vojenské vysílačky. V roce 1948 Spojené státy oficiálně uznaly, že tento vynález může být použit pro komerční účely. Od poloviny 50. let 20. století jsou plošné spoje široce používány.

  • Jak udržovat PCB v PCB Factory

    Přestože deska plošných spojů má určitou funkci vlastní ochrany, při každodenním používání je třeba se vyvarovat toho, aby byla v korozivním prostředí, a korozní faktory by měly být co nejvíce eliminovány, aby se výrazně prodloužila její životnost. Při používání se snažte jej udržovat v prostředí se střední teplotou, abyste se vyhnuli prostředí s vysokou a nízkou teplotou. Jak tedy továrna na PCB udržuje PCB?

Související vyhledávání

18vrstvá 3kroková HDI PCB28vrstvá 3kroková HDI PCB32vrstvá 3kroková HDI PCB

Odeslat dotaz