produkty
Domov > produkty > PCB optického modulu 4,25g

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 4,25 g optický modul PCB

    4,25 g optický modul PCB

    Hlavním důvodem použití SFF na straně ONU je to, že produkty ONU systému EPON jsou obvykle umístěny na straně uživatele a vyžadují pevné, nikoli vyměnitelné za provozu. S rychlým rozvojem technologie PON je SFF postupně nahrazován BOB. Následující text se týká asi 4,25g optického modulu PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 4,25g optickému modulu PCB.
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Xilinx, s následujícími funkcemi a specifikacemi: Počet logických prvků: Existuje 3780000 logických prvků (LE). Adaptivní logický modul (ALM): Poskytuje 216000 almužny. Vestavěná paměť: Vestavěné v 94,5 MBIT zabudované paměti. Počet vstupních/výstupních terminálů: Vybaven 752 I/O terminály.
  • XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 10cl16ye144i7g

    10cl16ye144i7g

    10CL16YE144I7G Vysoký výkon: Přijetí pokročilé technologie a designu architektury společnosti Intel má vynikající logickou hustotu a provozní frekvenci, která může splňovat požadavky vysoce výkonných aplikací. Flexibilita: Má programovatelnost a může přizpůsobit logický design podle potřeb uživatele, flexibilně se přizpůsobuje různým aplikačním scénářům.
  • Související blog
  • Recenze

  • Co jsou elektronické součástky

    Elektronické součástky jsou součásti elektronických součástek a malých strojů a přístrojů. Často se skládají z několika částí a lze je použít v podobných produktech; Často se týká některých částí elektrických spotřebičů, rádií, měřičů a dalších průmyslových odvětví a je obecný

  • Proces výroby desky plošných spojů

    PCB, zkratka desky s plošnými spoji, je v čínštině přeložena do desky s plošnými spoji. Zahrnuje jednostranné, oboustranné a vícevrstvé tištěné desky s kombinací tuhosti, pružnosti a tuhosti v kroucení.

  • Analýza automatizace výroby desek plošných spojů a plánování Průmyslu 4.0

    Hlavním účelem automatizace výroby desek plošných spojů a investic do inteligentního návrhu továrny je ušetřit mzdové náklady, zlepšit výtěžnost produktu, snížit intenzitu provozu a efektivně zajistit výrobu, aby bylo dosaženo efektivní koordinace různých procesů a optimálního provozu továrny.

  • Technologie tvarování desek plošných spojů FPC a obrábění otvorů

    V současnosti je děrování nejpoužívanějším při dávkovém zpracování desek s plošnými spoji FPC a NC vrtání a frézování se používá hlavně pro malé série desek s plošnými spoji FPC a vzorky desek s plošnými spoji FPC

  • Prognóza a analýza stavu trhu a vyhlídek rozvoje čínského průmyslu polovodičových zařízení v roce 2022

    Novinky obchodní informační sítě v Číně: polovodič je druh materiálu s vodivostí mezi vodičem a izolantem při normální teplotě. Je to také materiál s ovladatelnou vodivostí, od izolantu po vodič.

  • Co je to polovodič a jaký je jeho účel

    Polovodič je látka s vodivostí mezi vodičem a izolantem. V čistém stavu je málo vodivý, ale jeho vodivost lze upravit přidáním nečistot (doping) nebo změnou teploty. Typickým představitelem polovodičů je křemík, který se hojně využívá při výrobě elektronických součástek. Polovodičová technologie je základním kamenem moderních elektronických zařízení, jako jsou chytré telefony, počítače, digitální fotoaparáty atd., všechny spoléhají na polovodičové čipy. Kromě toho jsou polovodiče také velmi důležité v energetické oblasti, jako jsou polovodičové materiály, které jsou jádrem solárních článků

Související vyhledávání

PCB optického modulu 4,25G

Odeslat dotaz