produkty

Pokud jsou v konstrukci vysokorychlostní přechodové hrany, musí se zvážit problém účinků přenosové linky na DPS. Rychlý čip integrovaného obvodu s vysokou frekvencí hodin, který se běžně používá, má nyní takový problém. Následující text se týká Supercomputer High speed PCB, doufám, že vám pomůže lépe porozumět Supercomputer High speed PCB.

10M50DAF256C7G je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Altera Corporation. Tato FPGA je nezákonná, má 178 I/O portů a je zabalena v 256FBGA. Používá technologii 14 nanometrů tři brány (FINFET), podporuje kontrolní napětí SmartVid a poskytuje standardní napájecí zařízení

XC5VSX50T-3FFG665C je pokročilé programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Xilinx, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 49 920 logických buněk, 2,7 Mb distribuované paměti RAM a 400 řezů Digital Signal Processing (DSP), takže je vhodné pro širokou škálu vysoce výkonných aplikací. Pracuje s napájecím zdrojem 1,0 V až 1,2 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCI Express. -3 rychlostní stupeň tohoto FPGA umožňuje pracovat až do 500 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s flip-chip fine-pitch ball grid array (FFG665C) s 665 piny, které poskytuje vysoký počet pinů konektivitu pro různé aplikace. XC5VSX50T-3FFG665C se běžně používá v průmyslové automatizaci, letectví a obraně, telekomunikacích a vysoce výkonných počítačových aplikacích. Zařízení je známé svou vysokou kapacitou zpracování, nízkou spotřebou energie a vysokorychlostním výkonem, díky čemuž je vynikající volbou pro kritické a vysoce spolehlivé aplikace.

10M25DAF484C8G je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Altera (nyní získaný společností Intel). Tento FPGA přijímá balíček FBGA484 a má následující klíčové funkce: Formulář balení: Používá se balení FBGA484, což je technologie povrchu vhodná pro integrované obvody s vysokou hustotou. Rozsah pracovní teploty: Minimální pracovní teplota je -40 ° C a maximální pracovní teplota je 130 ° C, vhodná pro aplikace za různých podmínek prostředí.

EP2S60F672I4N je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

Například z hlediska testování výrobního procesu je testování IC obecně rozděleno na testování čipů, testování hotových produktů a inspekční testování. Pokud není vyžadováno jinak, testování čipů obecně provádí pouze testování DC a testování hotového produktu může mít testování AC nebo DC testování. Ve více případech jsou k dispozici oba testy. Následující text pojednává o průmyslových kontrolních zařízeních s PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět PCB s průmyslovými kontrolními zařízeními.