produkty
Domov > produkty > 5CEBA2F23C8N

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E

    ​XCVU080-H1FFVA2104E je FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběné AMD/Xilinx. Toto FPGA má více možností napájení pro dosažení nejlepší rovnováhy mezi požadovaným výkonem systému a extrémně nízkou spotřebou energie.
  • XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7A50T-2CPG236I

    XC7A50T-2CPG236I

    Řada XC7A50T-2CPG236i Artix® -7 je optimalizována pro aplikace s nízkým výkonem, které vyžadují sériové transceivery, vysokou DSP a logickou propustnost. Poskytněte nejnižší celkové náklady na materiál pro vysoce výkonné a náklady citlivé na aplikace
  • Vícevrstvá deska plošných spojů

    Vícevrstvá deska plošných spojů

    Vícevrstvá deska plošných spojů označuje desku s plošnými spoji s více než třemi vrstvami vodivého vzoru a izolačními materiály mezi nimi a vodivé vzory jsou propojeny podle požadavků. Vícevrstvá deska s obvody je produktem vývoje elektronických informačních technologií pro vysokou rychlost, multifunkčnost, velkou kapacitu, malou velikost, tenkou a lehkou.
  • XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Dongbao Circuit Board Industrial Park postavit park s roční produkční hodnotou 10 miliard juanů

    Podle příslušné osoby pověřené řídícím výborem průmyslového parku Dongbao, park oficiálně vstoupil do výroby 6 společností, včetně Meidian, Weide a Jiuxiang, které byly uvedeny do výroby, Jinrun Dingsheng ladí zařízení, Hongxin Huayin, Yongchuangxin je ve výstavbě Rostlina.

  • Co znamená IC

    Integrovaný obvod (IC), někdy nazývaný čip nebo mikročip, je polovodičový wafer, na kterém jsou vyráběny tisíce mikro rezistorů, kondenzátorů a tranzistorů. Integrovaný obvod může fungovat jako zesilovač, oscilátor, časovač, čítač, počítačová paměť nebo mikroprocesor. Specifické integrované obvody jsou klasifikovány jako lineární (analogové) nebo digitální podle zamýšlených aplikací.

  • Modulární rozvržení PCB

    Vzhledem k stále vyšší integraci hardwarových platforem a stále složitějších elektronických systémů by rozvržení PCB mělo mít modulární myšlení, což vyžaduje použití modularity při navrhování hardwarových schémat a zapojení PCB. , Metoda strukturovaného návrhu. Jako hardwarový inženýr bychom měli nejprve v úmyslu porozumět celkové architektuře systému vědomě sloučit modulární návrhové nápady do schématického schématu a návrh zapojení kabelů PCB v kombinaci se skutečnou situací PCB naplánovat základní myšlenku. rozvržení DPS.

  • Opatření pro použití vysokorychlostních deskových desek musíte znát

    S rychlým rozvojem elektronického designu a komunikačních oborů a aplikací cloud computingu mají produkty stále vyšší požadavky na objem dat a rychlost přenosu dat je stále rychlejší. Současně je také požadováno, aby byl výkon vysokorychlostních ploten, které přenášejí data, stále vyšší. Na co je tedy třeba při používání vysokorychlostních ploten dávat pozor?

  • Co jsou elektronické součástky

    Elektronické součástky jsou součásti elektronických součástek a malých strojů a přístrojů. Často se skládají z několika částí a lze je použít v podobných produktech; Často se týká některých částí elektrických spotřebičů, rádií, měřičů a dalších průmyslových odvětví a je obecný

  • Aktuální situace tuzemských chipsů

    Jaká je současná situace a trend vývoje čipů v Číně? Nyní se pojďme podívat

Odeslat dotaz