produkty
Domov > produkty > 5CEFA7U19A7N

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • PCB s radarovou anténou 18G

    PCB s radarovou anténou 18G

    Vysoký kmitočet elektronických zařízení je vývojovým trendem, zejména ve vzrůstajícím rozvoji bezdrátových sítí a satelitní komunikace, informační produkty směřují k vysokorychlostnímu a vysokofrekvenčnímu a komunikační produkty směřují k velkokapacitnímu a vysokorychlostnímu bezdrátovému přenosu hlasu, standardizace videa a dat. Vývoj produktů nové generace vyžaduje vysokofrekvenční substráty. Následující je asi 18G Radar Antenna PCB související, doufám, že vám pomůže lépe porozumět 18G Radar Antenna PCB.
  • XCVU19P-1FSVB3824E

    XCVU19P-1FSVB3824E

    ​XCVU19P-1FSVB3824E je FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběné společností Xilinx, patřící do řady Virtex UltraScale+. Toto FPGA má následující klíčové vlastnosti:
  • XC7VX485T-1FFG1761I

    XC7VX485T-1FFG1761I

    XC7VX485T-1FFG1761I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 5AGXFA5H4F35I3G

    5AGXFA5H4F35I3G

    ​5AGXFA5H4F35I3G je vysoce výkonný FPGA čip vyrobený společností Altera, patřící do řady Arria V GX, vyrobený pomocí pokročilé 20nm technologie. Tento čip se vyznačuje vysokým výkonem, nízkou spotřebou energie a vysokou hustotou a je vhodný pro vysokorychlostní digitální zpracování signálu, komunikaci, zpracování obrazu a další oblasti.
  • 5CGXFC9E6F35C7N

    5CGXFC9E6F35C7N

    ​5CGXFC9E6F35C7N je čip FPGA patřící do řady Cyclone V GX vyráběné společností Intel (dříve známý jako Altera). Tento čip má následující vlastnosti a parametry:
  • XC7A35T-1CSG325I

    XC7A35T-1CSG325I

    XC7A35T-1CSG325I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Režim instalace součástek na desce plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky a karty jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice. Na jedné straně jsou zásuvné součásti a na druhé straně je svařovací plocha patek součásti. Je vidět, že svarové body jsou velmi pravidelné

  • Co je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je druh (technologie) pro výrobu desek plošných spojů. Jedná se o desku plošných spojů s relativně vysokou hustotou distribuce obvodů využívající technologii micro blind via a pohřbenou přes technologii.

  • Opatření pro použití vysokorychlostních deskových desek musíte znát

    S rychlým rozvojem elektronického designu a komunikačních oborů a aplikací cloud computingu mají produkty stále vyšší požadavky na objem dat a rychlost přenosu dat je stále rychlejší. Současně je také požadováno, aby byl výkon vysokorychlostních ploten, které přenášejí data, stále vyšší. Na co je tedy třeba při používání vysokorychlostních ploten dávat pozor?

  • Pochopte strukturu těžké měděné desky plošných spojů

    Těžké měděné desky plošných spojů se vyrábějí se 4 uncemi nebo více mědi na každé vrstvě. 4 uncové měděné PCB se nejčastěji používají v komerčních produktech. Koncentrace mědi může dosahovat až 200 uncí na čtvereční stopu.

  • Kvalita tepelného zpracování těžké mědi PCB

    Při navrhování obvodu jsou velmi důležité faktory, jako je tepelné namáhání, a inženýři by měli tepelné namáhání co nejvíce eliminovat. Postupem času se výrobní procesy PCB nadále vyvíjely a byly vynalezeny různé technologie PCB, jako jsou hliníkové PCB, které dokáže zvládnout tepelné namáhání. Je v zájmu konstruktérů těžkých měděných PCB minimalizovat energetický rozpočet při zachování obvodu. Výkon a ekologický design s výkonem rozptylu tepla.

  • 2017 Hongtai se rozloučí se Shenzhenem, aby se usadil ve čtvrté asociaci Guangdong

    Zasažen byl také Hongtai. Japonské společnosti dosáhly strategické spolupráce a oficiálně vstoupily na čtyři setkání v roce 2017 ...

Odeslat dotaz