produkty
Domov > produkty > 5CEFA9F23I7N

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG

    ​10AS022C4U19E3LG je elektronická součástka, konkrétně patřící k produktům Intel typu balení 484-BFBGA šarže 24+. Tato součást může být programovatelné logické zařízení, mikroprocesor, integrovaný obvod (IC) nebo jiný typ elektronické součástky používané v různých elektronických zařízeních.
  • 18-vrstvová deska HDI s 3 vrstvami

    18-vrstvová deska HDI s 3 vrstvami

    High-step HDI označuje HDI desku s více než 2 úrovněmi, obvykle 3 + N + 3 nebo 4 + N + 4 nebo 5 + N + 5. Slepá díra používá laser a měděná díra je asi 15UM.Následující je související s obvodovou deskou HDI s 18 vrstvami 3step HDI, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 18-vrstvové obvodové desce HDI s 18 vrstvami.
  • XC7K410T-2FBG900C

    XC7K410T-2FBG900C

    XC7K410T-2FBG900C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C

    ​XC3S400-4FGG456C je čip FPGA vyrobený společností Xilinx a patří do série Spartan-3. Tento čip má několik významných funkcí, díky kterým je široce používán v mnoha oblastech.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaký je rozdíl mezi FPC a PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), čínský název je deska s plošnými spoji, zkráceně deska s plošnými spoji, je jednou z důležitých součástí elektronického průmyslu. Téměř každé elektronické zařízení

  • Úvod do polovodičů

    Po vynálezu a masové výrobě tranzistorů byly široce používány různé polovodičové součástky v pevné fázi, jako jsou diody a tranzistory, které nahradily funkce a role elektronek v obvodech. Do poloviny a konce 20. století

  • Jaké jsou hlavní aplikace polovodičů

    Polovodiče jsou široce používány ve spotřební elektronice, komunikačních systémech, lékařských přístrojích a dalších oborech. Například diody jsou zařízení vyrobená z polovodičů. Význam polovodičů je obrovský z hlediska technologického a ekonomického rozvoje

  • Konkurence desek s plošnými spoji je tvrdá a obor high-end se stal novým zaměřením

    Deska plošných spojů (PCB) je substrát pro montáž elektronických součástek. Jedná se o desku s plošnými spoji, která tvoří spojení mezi body a tištěnými součástmi na obecném substrátu podle předem určeného návrhu. Podle různých klasifikačních metod

  • Jaké vlastnosti jsou u výrobců PCB vysoce ceněny

    Výrobci desek plošných spojů nesou především důležitou odpovědnost za desky s plošnými spoji. Vzhledem k zásadnímu rozdílu mezi tímto produktem a běžnými položkami, kdy je obvod příliš složitý, lze přesnost zvýšit tiskem a sníží se pravděpodobnost chybějících detailů desky plošných spojů. Zákazníci, kteří jsou připraveni realizovat tiskové úlohy a nákupní práce, budou zařazeni na pořad jednání co nejdříve při jednání s výrobcem. Po několika kolech komunikace a výměn může být záměr spolupráce potvrzen. Během tohoto období by měly být do hloubky prozkoumány vlastnosti výrobce.

  • Analýza současného stavu vývoje a vyhlídek průmyslu polovodičových aplikací v Číně

    V 80. letech 20. století začala Čína vstupovat do polovodičového průmyslu. V počátcích se polovodičová technologie spoléhala hlavně na dovoz, zatímco Čína se zabývala především jednoduchými montážními a testovacími pracemi. V té době měly velké podniky jako Shanghai Hongli a East China Semiconductor značný rozdíl mezi úrovní technologie svých produktů a mezinárodní pokročilou úrovní, ale položily základy čínského polovodičového průmyslu.

Odeslat dotaz