produkty
Domov > produkty > 5CGXFC7D6F27C7N

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 5CEBA2F23C8N

    5CEBA2F23C8N

    ​Konstrukce 5CEBA2F23C8N může současně vyhovět klesající spotřebě energie, nákladům a požadavkům na dobu potřebnou k uvedení na trh, stejně jako rostoucím požadavkům na šířku pásma u vysokokapacitních a cenově citlivých aplikací. Kvůli integraci transceiverů a řadičů pevné paměti
  • XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I je integrovaný obvod (IC), konkrétně patřící do kategorie programovatelných logických zařízení, vyráběný společností Xilinx. Tento produkt má 288 makro jednotek se zpožděním šíření 10ns a je zabalen v BGA o velikosti 256 pinů
  • XC7A15T-1FGG484I

    XC7A15T-1FGG484I

    XC7A15T-1FGG484I Artix ® -7 FPGA může dosáhnout vyšší nákladové efektivity v mnoha aspektech, včetně logiky, zpracování signálu, vestavěné paměti, LVDS I/O, paměťových rozhraní a transceiverů. Artix-7 FPGA je velmi vhodný pro cenově citlivé aplikace, které vyžadují špičkovou funkčnost.
  • BCM5241A1KMLGT

    BCM5241A1KMLGT

    BCM5241A1KMLGT je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Teflon PCB

    Teflon PCB

    Teflon PCB (také nazývaný PTFE deska, teflonová deska, teflonová deska) je rozdělena na dva druhy formování a soustružení. Formovací deska je vyrobena z PTFE pryskyřice při pokojové teplotě formováním a potom slinována, vyrobena chlazením. Otáčecí deska PTFE je vyrobena z pryskyřice PTFE kompaktováním, slinováním a rotačním řezáním.
  • 12OZ těžká měděná deska s plošnými spoji

    12OZ těžká měděná deska s plošnými spoji

    12OZ těžká měděná deska plošných spojů je vrstva měděné fólie nalepená na skleněném epoxidovém substrátu desky plošných spojů. Když je tloušťka mědi 2 oz, je definována jako těžká měď PCB. Výkon PCB z těžké mědi: Deska plošných spojů z těžké mědi 12OZ má nejlepší prodlužovací výkon, který není omezen teplotou zpracování. Vyfukování kyslíku lze použít při vysoké teplotě tání a křehké při nízké teplotě. Je také ohnivzdorný a patří k nehořlavému materiálu. I ve vysoce korozivním atmosférickém prostředí vytvoří měděná deska silnou netoxickou pasivační ochrannou vrstvu.
  • Související blog
  • Recenze

  • Změna velikosti substrátu v procesu výroby DPS

    rozdíl mezi zeměpisnou délkou a šířkou způsobuje změnu velikosti substrátu; Vzhledem k tomu, že se při stříhání nevěnuje pozornost směru vláken, zůstává smykové napětí v substrátu.

  • Proces výroby desek plošných spojů FPC

    Vývojový diagram jednostranné desky plošných spojů FPC: technické dokumenty - měděná fólie - Předúprava - lisovací suchý film - expozice - Vyvolání - leptání - stripování filmu - AOI - Předúprava - nátěrový film (nebo inkoustový tisk) - předúprava před galvanickým pokovováním - galvanizace - post galvanizace - vyztužení - vzhled děrování - elektrické měření - kontrola vzhledu - expedice;

  • Režim instalace součástek na desce plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky a karty jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice. Na jedné straně jsou zásuvné součásti a na druhé straně je svařovací plocha patek součásti. Je vidět, že svarové body jsou velmi pravidelné

  • Aktuální stav polovodičových čipů v Číně

    Jaký je stav čínských čipů 9. června 2021 na světové polovodičové konferenci Wu Hanming, akademik Čínské akademie inženýrství, poukázal na současnou situaci čínských čipů: Čína stále potřebuje 8 SMIC, pokud chce dokončit lokalizace a výměna čipů. Stručně řečeno, Čína nyní potřebuje 8 SMIC

  • Co je to sakra za čip

    Čipy jsou rozsáhlé mikroelektronické integrované obvody. To znamená, že deska s plošnými spoji je zmenšena na nanometr (jedna miliontina milimetru). Na přední straně tradiční desky s plošnými spoji je velké množství rádiových součástek, včetně triod, diod, kondenzátorů, elektrolyzérů, rezistorů, regulátorů středního cyklu, spínačů, výkonových zesilovačů, detektorů, filtrů a tak dále.

  • Vývoj a vliv integrovaných obvodů v moderní elektronice

    Koncept integrovaných obvodů má své kořeny na konci 50. a počátku 60. let 20. století. Jack Kilby, inženýr z Texas Instruments, a Robert Noyce, spoluzakladatel Fairchild Semiconductor a později Intel, nezávisle na sobě přišli s myšlenkou integrovat více elektronických součástek do jediného polovodičového substrátu.

Odeslat dotaz