produkty
Domov > produkty > 6-vrstvá libovolná propojovací DPS

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • EPM240F100I5N

    EPM240F100I5N

    EPM240F100I5N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 10AX027H4F34I3SG

    10AX027H4F34I3SG

    10AX027H4F34I3SG je integrovaný obvod Arria 10 GX Field Programmable Gate Array (FPGA). Vyšší výkon než předchozí generace střední až špičkové FPGA. Realizovat vysokou energetickou účinnost prostřednictvím úplné sady technologií úsporného energie.
  • XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I je škálovatelná a rekonfigurovatelná platforma zrychlení vhodná pro optimalizaci komplexního pracovního vytížení. Má velké množství surového výpočetního výkonu a v I/O flexibilitě, vhodné pro výpočetně intenzivní pracovní zatížení v aplikacích datových center
  • XC7K160T-2FBG676I

    XC7K160T-2FBG676I

    ​ FPGA XC7K160T-2FBG676I poskytuje nejlepší nákladový výkon a nízkou spotřebu energie pro rychle rostoucí aplikace a bezdrátovou komunikaci. Kindex-7 FPGA se může pochlubit vynikajícím výkonem a konektivitou, přičemž cena je na stejné úrovni jako dříve omezená na aplikace s nejvyšší kapacitou.
  • XC7K325T-1FFG900C

    XC7K325T-1FFG900C

    ​XC7K325T-1FFG900C je vysoce výkonný DC-DC napájecí modul vyvinutý společností Analog Devices, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení se vyznačuje širokým rozsahem vstupního napětí 6V až 36V a maximálním výstupním proudem 5A.
  • Související blog
  • Recenze

  • Zdroj názvu HDI Board

    HDI v HDI Board je zkratka High Density Interconnector. Jde o druh (technologie) výroby desek plošných spojů. Využívá mikroslepé a zakopané technologie pro obvodovou desku s relativně vysokou hustotou distribuce vedení. HDI je kompaktní produkt určený pro uživatele s malou kapacitou.

  • Jaké vlastnosti mají polovodičové materiály

    Polovodičové materiály označují materiály se speciálními elektrickými vlastnostmi v elektronice a kvantové mechanice, včetně křemíku, germania, nitridu křemíku, selenidu galia atd. Speciální vlastnosti těchto materiálů umožňují jejich použití jako materiály v elektronických zařízeních, jako jsou tranzistory, diody , solární články atd.

  • Principy čipů a kvantová mechanika

    Mnoho negramotných lidí věří, že kvantová mechanika je jen matematická hra bez praktické hodnoty. Haha, pojďme najít předka pro počítačové čipy, podívejte se prosím na ukázku:

  • Jaký druh nátisku DPS je u uživatelů oblíbenější

    Možná mnoho lidí PCB nezná. Ve skutečnosti je takzvaná PCB přezdívka pro obvodovou desku. Je téměř nutné používat desku plošných spojů na přístupných místech v životě lidí, jako jsou počítače, výtahy a dokonce i chytré telefony, které se používají každý den. Plynulé zobrazení jejich funkcí je vlastně řízeno obvodovou deskou. V dnešní době existuje velké množství výrobců nátisku DPS. Jaký druh nátisku na DPS výrobci preferují uživatelé?

  • Klasifikace elektronických součástek

    Komponenty: komponenty, které nemění molekulární složení surovin během zpracování, můžeme nazývat komponenty.

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením.

Odeslat dotaz