produkty
Domov > produkty > 6vrstvá pevná deska plošných spojů

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • AD8139ACPZ-R2

    AD8139ACPZ-R2

    AD8139ACPZ-R2 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCKU095-1FFVB1760I

    XCKU095-1FFVB1760I

    XCKU095-1FFVB1760I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C je komplexní programovatelné logické zařízení (CPLD) produkované společností Xilinx. Čip je zabalen do TQFP-100 a má 100 kolíků, z nichž 72 jsou I/O kolíky. Podporuje napětí napájení 3,3 V a pracuje v teplotním rozsahu 0 ℃ až 70 ℃.
  • Vložená měděná mince PCB

    Vložená měděná mince PCB

    Vložená měděná mince PCB je vykládána v FR4, aby se dosáhlo funkce odvádění tepla z určitého čipu. Ve srovnání s běžnou epoxidovou pryskyřicí je účinek pozoruhodný.
  • AD9268BCPZ-125

    AD9268BCPZ-125

    AD9268BCPZ-125 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké jsou vlastnosti záplat PCB od výrobců PCB

    Patch PCB je v současnosti oblíbeným zařízením pro připojení komponent. Má výhody vynikajícího výkonu, odolnosti proti korozi, dlouhé životnosti a tak dále. Obecně platí, že za podmínky, že nedojde k poškození vnější silou, může životnost záplaty PCB dosáhnout více než pět let. Celková životnost některých PCB bude ještě delší. Pokud bude vědecká ochrana provedena v pozdější fázi, míra selhání se výrazně sníží. Jaké jsou vlastnosti záplat PCB výrobců PCB?

  • Technologie tvarování desek plošných spojů FPC a obrábění otvorů

    V současnosti je děrování nejpoužívanějším při dávkovém zpracování desek s plošnými spoji FPC a NC vrtání a frézování se používá hlavně pro malé série desek s plošnými spoji FPC a vzorky desek s plošnými spoji FPC

  • Oblasti použití polovodičů

    Fotovoltaický efekt polovodičového materiálu je základním principem provozu solárních článků. V současné době se fotovoltaická aplikace polovodičových materiálů stala horkým tématem a je v současnosti nejrychleji rostoucím a nejlépe se rozvíjejícím trhem s čistou energií na světě. Hlavním výrobním materiálem solárních článků jsou polovodičové materiály,

  • Kéž jsou pro vás Chirstmas časem smíchu a skutečného požitku

    HONTEC děkuje všem za vaši trvalou podporu a doufá, že můžeme mít v budoucnu lepší spolupráci.

  • Analýza současného stavu vývoje a vyhlídek průmyslu polovodičových aplikací v Číně

    V 80. letech 20. století začala Čína vstupovat do polovodičového průmyslu. V počátcích se polovodičová technologie spoléhala hlavně na dovoz, zatímco Čína se zabývala především jednoduchými montážními a testovacími pracemi. V té době měly velké podniky jako Shanghai Hongli a East China Semiconductor značný rozdíl mezi úrovní technologie svých produktů a mezinárodní pokročilou úrovní, ale položily základy čínského polovodičového průmyslu.

  • Hlavní klasifikace čipů

    Podle funkční klasifikace jej lze rozdělit do čtyř typů, především paměťové čipy, mikroprocesory, standardní čipy a komplexní systémy na čipu (SoC). Podle typů integrovaných obvodů je lze rozdělit do tří kategorií: digitální čipy, analogové čipy a hybridní čipy.

Související vyhledávání

16vrstvá pevná deska plošných spojů26vrstvá pevná deska plošných spojů36vrstvá pevná deska plošných spojů

Odeslat dotaz