produkty
Domov > produkty > 6OZ Těžká měděná DPS

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Pevná deska plošných spojů kamery

    Pevná deska plošných spojů kamery

    Tvrdá a měkká kombinovaná deska má jak vlastnosti FPC, tak PCB, takže ji lze použít u některých výrobků se zvláštními požadavky, které mají jak určitou pružnou oblast, tak i určitou tuhou oblast, což šetří vnitřní prostor produktu a snižuje Objem hotového produktu a zlepšení výkonu produktu jsou velmi nápomocné. Následující text se týká PCB s pevným PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět PCB s pevným diskem.
  • XC6SLX100-2FGG900C

    XC6SLX100-2FGG900C

    XC6SLX100-2FGG900C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 24 vrstev jakéhokoli připojeného HDI

    24 vrstev jakéhokoli připojeného HDI

    Když je deska s plošnými spoji vyrobena v konečném produktu, jsou na ní namontovány integrované obvody, tranzistory (triody, diody), pasivní součásti (jako jsou rezistory, kondenzátory, konektory atd.) A různé další elektronické součástky. Následující text se týká asi 24 vrstev jakéhokoli připojeného HDI. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 24 vrstvám jakéhokoli připojeného HDI.
  • XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6SLX4-3TQG144C

    XC6SLX4-3TQG144C

    XC6SLX4-3TQG144C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM56160B0IFSBG

    BCM56160B0IFSBG

    BCM56160B0IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Výhody těžkých měděných PCB

    Výhody těžké měděné desky plošných spojů z ní činí nejvyšší prioritu pro vývoj vysoce výkonných obvodů. Koncentrace těžké mědi zvládne vysoký výkon a vysoké teplo, proto byly vyvinuty obvody s vysokým výkonem využívající tuto technologii. Takové obvody nemohou být vyvinuty s PCB s nízkou koncentrací mědi, protože nemohou odolat obrovskému tepelnému namáhání způsobenému vysokými proudy a protékajícími proudy.

  • Co je integrovaný obvod

    Integrovaný obvod je způsob miniaturizace obvodů (především včetně polovodičových zařízení, včetně pasivních součástek atd.). Pomocí určitého procesu jsou tranzistory, rezistory, kondenzátory, induktory a další součásti a kabely potřebné v obvodu propojeny, vyrobeny na malém nebo několika malých polovodičových čipech nebo dielektrických substrátech,

  • Výhody a funkce zadního vrtání

    Níže jsou uvedeny výhody a funkce vrtání zad, doufám, že vám pomůže lépe porozumět.

  • Jsou polovodiče a čipy stejný koncept?

    Čip je obecný termín pro produkty polovodičových součástek. V elektronice se jedná o metodu miniaturizace obvodů (zejména včetně polovodičových součástek a pasivních součástek) a často vyráběných na povrchu polovodičových waferů. Také známý jako integrovaný obvod, mikroobvod nebo mikro

  • Jaké typy desek plošných spojů FPC lze rozdělit podle počtu vrstev

    Obvodovou desku FPC lze podle počtu vrstev obvodů rozdělit na jednopanelovou, oboustrannou a vícevrstvou. Běžná vícevrstvá deska je obecně 4vrstvá deska nebo 6vrstvá deska a komplexní vícevrstvá deska může dosáhnout desítek vrstev.

  • Původ 50 ohmů v impedančním přizpůsobení

    U tras s určitou šířkou ovlivní impedanci tras PCB tři hlavní faktory. Za prvé, EMI (elektromagnetické rušení) blízkého pole stopy PCB je úměrné výšce stopy od referenční roviny. Čím nižší je výška, tím menší je záření. Za druhé, přeslech se výrazně změní s výškou stopy. Pokud se výška sníží na polovinu, přeslech se sníží téměř na čtvrtinu.

Odeslat dotaz