produkty

XC7VX690T-1FFG1926I je typ FPGA (pole Programovatelné brány) vyrobené od Xilinxu. Tato specifická FPGA má 6,8 milionu logických buněk, pracuje rychlostí až 800 MHz a má 32 transceiverů,

XC3S1200E-4FGG400C je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

10AX066K4F35E3SG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.

XCVU13P-L2FLGA2577E je výkonný čip FPGA (Field-Programble Gate Array) ze série Virtex Ultrascale+ Xilinx. Má 13 milionů logických buněk a 32 GB/s šířky pásma paměti. Tento čip je postaven pomocí technologie 16nm s technologií s technologií FINFET+, což z něj činí vysoce výkonný čip s nízkou spotřebou energie.

Nově spuštěná společnost Ep4CGX50DF27C8N Altera Nově spuštěná série zařízení IV FPGA rozšířila vedoucí pozici řady Cyclone FPGA a poskytovala na trhu nejnižší náklady a nejnižší výkon na trhu a nyní přidává varianty transceiveru. Zařízení Cyclone IV jsou navržena pro rozsáhlé aplikace citlivé na náklady, což umožňuje návrhářům systému splňovat rostoucí požadavky na šířku pásma a zároveň snižovat náklady

XCKU5P-2FFVB676I je vysoce výkonný FPGA (pole pro programování pole) z rodiny Kintex Ultrascale+ Xilinx. Vyznačuje 5,3 milionu logických buněk, 113 MB ultraram a 2 722 řezů DSP a využívá technologii 20nm s technologií FINFET+, což poskytuje vysokou výkonnost a energetickou účinnost.