produkty
Domov > produkty > 8G optický modul PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 8oz Heavy Copper PCB

    8oz Heavy Copper PCB

    V ověření PCB je vrstva měděné fólie spojena s vnější vrstvou FR-4. Když je tloušťka mědi = 8oz, je definována jako 8oz těžká měď. 8oz těžká měď PCB má vynikající prodlužovací výkon, vysokou teplotu, nízkou teplotu a odolnost proti korozi, což umožňuje výrobkům elektronického vybavení mít delší životnost a také velmi pomáhá zjednodušit velikost elektronického zařízení. Zejména elektronické výrobky, které potřebují běžet vyšší napětí a proudy, vyžadují 8oz těžkou měděnou desku.
  • XC6SLX100-2FGG676C

    XC6SLX100-2FGG676C

    XC6SLX100-2FGG676C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900E je model rodiny Xilinx Kintex-7 rodiny polních polních polí (FPGA). Tyto FPGA nabízejí vysoce výkonné schopnosti zpracování a jsou široce používány v různých aplikacích, jako je bezdrátová komunikace, vysokorychlostní připojení a zpracování videa.
  • XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný Xilinxem, který patří do řady Virtex Ultrascale. Zde je několik podrobných specifikací a funkcí o XCVU9P-3FLGB2104E
  • XC7Z045-2FFG900I

    XC7Z045-2FFG900I

    Architektura Xilinx XC7Z045-2FFG900I Zynq ® -7000 SoC první generace je flexibilní platforma, která poskytuje plně programovatelnou alternativu k tradičním uživatelům ASIC a SoC při zavádění nových řešení. ARM® Cortex™-
  • XCVU5P-L2FLVB2104E

    XCVU5P-L2FLVB2104E

    XCVU5P-L2FLVB2104E je elektronická součást produkovaná společností Xilinx Company s širokou škálou aplikačních scénářů. Následuje podrobný úvod o XCVU5P-2FLVB2104E:
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je to sakra za čip

    Čipy jsou rozsáhlé mikroelektronické integrované obvody. To znamená, že deska s plošnými spoji je zmenšena na nanometr (jedna miliontina milimetru). Na přední straně tradiční desky s plošnými spoji je velké množství rádiových součástek, včetně triod, diod, kondenzátorů, elektrolyzérů, rezistorů, regulátorů středního cyklu, spínačů, výkonových zesilovačů, detektorů, filtrů a tak dále.

  • Vícevrstvá laminátová struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit použitou strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti plošného spoje a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC).

  • V letošním roce přesáhl kumulativní prodej polovodičových zařízení v Japonsku 75,6 miliardy, což představuje rekord za stejné období v historii

    Podle zpráv ze Zhidongxi z 28. června, podle Money DJ na Tchaj-wanu v Číně, kumulativní prodeje polovodičového vybavení v Japonsku přesáhly letos v květnu 75,6 miliard RMB, což je nejvyšší za stejné období za poslední roky.

  • 2017 Hongtai se rozloučí se Shenzhenem, aby se usadil ve čtvrté asociaci Guangdong

    Zasažen byl také Hongtai. Japonské společnosti dosáhly strategické spolupráce a oficiálně vstoupily na čtyři setkání v roce 2017 ...

  • Co znamená polovodič

    Polovodiče se skládají hlavně ze čtyř částí: integrované obvody, optoelektronická zařízení, diskrétní zařízení a senzory. Protože však integrované obvody tvoří 80 % z nich, laici obecně považují integrované obvody za polovodiče. V integrovaných obvodech se dále dělí na mikroprocesory, paměti, logická zařízení a analogová zařízení. Tyto malé krabicové věci jsou ve skutečnosti to, co běžně nazýváme čipy.

  • Modulární rozvržení PCB

    Vzhledem k stále vyšší integraci hardwarových platforem a stále složitějších elektronických systémů by rozvržení PCB mělo mít modulární myšlení, což vyžaduje použití modularity při navrhování hardwarových schémat a zapojení PCB. , Metoda strukturovaného návrhu. Jako hardwarový inženýr bychom měli nejprve v úmyslu porozumět celkové architektuře systému vědomě sloučit modulární návrhové nápady do schématického schématu a návrh zapojení kabelů PCB v kombinaci se skutečnou situací PCB naplánovat základní myšlenku. rozvržení DPS.

Odeslat dotaz