produkty
Domov > produkty > AD9253BCPZ-105

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Vysokorychlostní grafická karta PCB

    Vysokorychlostní grafická karta PCB

    Má řadu předních technologií v oboru, včetně: první používá výrobní proces 0,13 mikronu, má DDRII paměť s rychlostí 1 GHz, dokonale podporuje Direct X9 atd. Následující je o vysokorychlostní grafické kartě související s PCB, doufám pro lepší porozumění PCB s vysokorychlostní grafickou kartou.
  • Žebříková deska plošných spojů

    Žebříková deska plošných spojů

    Technologie žebříkové desky plošných spojů může lokálně snížit tloušťku desky plošných spojů, takže sestavená zařízení mohou být zabudována do oblasti ztenčování a realizovat spodní svařování žebříku, aby bylo dosaženo účelu celkového ztenčení.
  • EP3C16F256I7N

    EP3C16F256I7N

    EP3C16F256I7N Hongtai Quick Electronics, 100% skladem, s kompletní řadou produktů, vyrábí pouze originální produkty s reputací 15 let, jen aby poskytl bezpečnou a spolehlivou platformu pro nákup elektronických součástek
  • XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Deska s keramickými obvody

    Deska s keramickými obvody

    Substrát Ceramic Circuit Board je 96% keramický oboustranný měděný plátovaný substrát z oxidu hlinitého, který se používá hlavně v napájecích zdrojích vysoce výkonných modulů, vysoce výkonných LED osvětlovacích substrátech, solárních fotovoltaických substrátech, vysoce výkonných mikrovlnných zařízeních, která mají vysoká tepelná vodivost, odolnost proti vysokému tlaku, odolnost proti vysoké teplotě, odolnost vůči pájitelnosti.
  • Související blog
  • Recenze

  • Aplikace desky HDI

    HDI je široce používán v mobilních telefonech, digitálních (fotoaparátových) fotoaparátech, MP3, MP4, noteboocích, automobilové elektronice a dalších digitálních produktech, mezi nimiž jsou nejrozšířenější mobilní telefony. HDI desky jsou obecně vyráběny metodou build-up.

  • Výrobní kapacita LCD panelů není omezena

    V minulosti byl panel považován vnějším světem za západ slunce. V tomto ohledu společnost International Data Information Corporation (IDC) uvedla, že je stále velmi optimistická ohledně rozvoje odvětví panelů.

  • Jak rozlišit dobrou a špatnou desku FPC

    Metody posuzování kvality desky s obvody FPC:1： Rozlišení kvality desky s obvody od vzhledu Obecně lze vzhled desky s obvody FPC analyzovat a posuzovat ze tří hledisek

  • Velikost globálního trhu s PCB bude v příštích pěti letech téměř 800 USD

    Deska s plošnými spoji (PCB) je deska vyrobená z izolačních a tepelně izolačních materiálů s určitou pevností, která je upevněna v obvodu a zajišťuje spojovací obvod mezi různými součástkami.

  • Podrobné vysvětlení desky plošných spojů pomocí řešení zanášení

    Průchozí otvor se také nazývá průchozí otvor. Aby byly splněny požadavky zákazníka, musí být průchozí otvory zasunuty do procesu PCB. Praxí bylo zjištěno, že v procesu zapojování, pokud se tradiční proces zapojování hliníkovým plechem změní a bílá síťka se použije k dokončení pájecí masky na povrchu desky a zasunutí, může být výroba PCB stabilní a kvalita je spolehlivý.

  • Jaké jsou výzvy a příležitosti, kterým čelí identifikace otisků prstů FPC ve vývoji 5G ve Spojených státech

    Úřad vlády USA (GAO) vydal zprávu o hodnocení a analýze technologií nazvanou „5G Wireless Technology“ (dále jen „zpráva“), která nastiňuje základní situaci 5G, shrnuje příležitosti, které může 5G přinést, a nakonec analyzuje Spojené státy americké . Výzvy při nasazení 5G.

Odeslat dotaz