produkty
Domov > produkty > AD9528BCPZ

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 5SGXEA7K2F40I3G

    5SGXEA7K2F40I3G

    5SGXEA7K2F40I3G je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G je jedno čipové, nezávislé, levné programovatelné logické zařízení (PLD) používané pro integraci nejlepších komponent systému. Mezi hlavní body 10M08DCU324I7G patří: Paměť Flash s dvojitou konfigurací pro interní úložiště, paměť uživatele, podpora okamžitého spuštění, integrovaný analogový digitální převodník (ADC) a podpora měkkých procesorů s jedním čipem Nios II. 10M08DCU324I7G je ideálním řešením pro správu systémů, expanzi I/O, komunikační letouny, průmyslové, automobilové a spotřební elektronické výrobky.
  • EP1S30F1020I7

    EP1S30F1020I7

    EP1S30F1020I7 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • AD9650BCPZ-80

    AD9650BCPZ-80

    AD9650BCPZ-80 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCZU42DR-1FFVE1156I

    XCZU42DR-1FFVE1156I

    XCZU42DR-1FFVE1156I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G je vysoce výkonný polní programovatelný čip Gate Array (FPGA) produkovaný společností Intel (dříve Altera, nyní získaný společností Intel), patřící do řady Arria II GX série
  • Související blog
  • Recenze

  • FPC se stává obecným trendem v průmyslu PCB

    Elektronické výrobky by měly používat PCB. PCB (deska s plošnými spoji) se používá téměř ve všech elektronických produktech a je považována za „matku produktů elektronických systémů“.

  • Průmysl podporující polovodiče

    Odvětví podpory polovodičů zahrnuje zejména polovodičové materiály, polovodičové vybavení a služby polovodičového softwaru:

  • Co je RF PCB deska?

    RF PCB, znamená radiofrekvenční PCB. Lidé také nazývali tyto PCB Vysokofrekvenční PCB, je to pro PCB s vyšší elektromagnetickou frekvencí a používá se na poli produktů s vysokou frekvencí. (Frekvence vyšší než 300 MHz nebo vlnová délka menší než 1 metr) a mikrovlnné (frekvence vyšší než 3 GHz nebo vlnová délka menší než 0,1 metru). Vyrábí se mikrovlnným substrátem běžným postupem výroby DPS nebo nějakým speciálním způsobem výroby.

  • Polovodič se vrátil se silou, podhodnocená hodnota se zvýšila s vysokým růstem

    Na konci dubna 2022 jsme otevřeli speciální rubriku s názvem „až bude dobré počasí, zkopírujeme dno 2022“. Do konce června jsme se více zaměřili na nové dráhy energetického průmyslu, včetně upstream a downstream průmyslového řetězce lithiových baterií pro nová energetická vozidla

  • 5 hlavních příčin a řešení pro povrchové pájení plošných spojů

  • Opatření pro zpracování krycí fólie desky plošných spojů FPC

    Krycí fólie desky plošných spojů FPC se zpracuje otevřením okna, nelze ji však zpracovat ihned po vyjmutí z chladírny. Zejména když je okolní teplota vysoká a teplotní rozdíl je velký, budou na povrchu kondenzovat kapky vody.

Odeslat dotaz