produkty

HDI je široce používán v mobilních telefonech, digitálních (fotoaparátových) fotoaparátech, MP3, MP4, noteboocích, automobilové elektronice a dalších digitálních produktech, mezi nimiž jsou nejrozšířenější mobilní telefony. HDI desky jsou obecně vyráběny metodou build-up.

Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji, je dodavatelem elektrického připojení elektronických součástek. Jeho vývoj má více než 100letou historii. Jeho design je převážně dispoziční. Hlavní výhodou použití desky plošných spojů je to, že výrazně snižuje chyby v zapojení a montáži a zlepšuje úroveň automatizace a pracnost výroby. Podle počtu vrstev desek plošných spojů je lze rozdělit na jednu desku, dvojitou desku, čtyři desky, šest desek a další vícevrstvé desky s plošnými spoji.

Hlavním účelem automatizace výroby desek plošných spojů a investic do inteligentního návrhu továrny je ušetřit mzdové náklady, zlepšit výtěžnost produktu, snížit intenzitu provozu a efektivně zajistit výrobu, aby bylo dosaženo efektivní koordinace různých procesů a optimálního provozu továrny.

Komponenty: komponenty, které nemění molekulární složení surovin během zpracování, můžeme nazývat komponenty.

Rigid-flex deska je kombinací flexibilní desky a tvrdé desky. Jedná se o desku plošných spojů vytvořenou kombinací tenké vrstvené pružné spodní vrstvy s pevnou spodní vrstvou a jejich následným laminováním do jediné součásti. Flexibilní deska se používá k nahrazení kabelové sestavy k dokončení vysoce spolehlivého připojení a přenosu energie a elektrické signály. Výrobek může pracovat stabilně a spolehlivě po dlouhou dobu v drsných prostředích, jako je vysoká a nízká teplota, vysoká vlhkost, vibrace, solná mlha a nízký tlak vzduchu. V současnosti společnost Jonhon Optronic poskytuje řešení pevných a flexibilních tištěných desek pro letectví, kosmonautiku, lodě, zbraně a další obory.

Integrovaný obvod (IC), také běžně známý jako mikročip nebo čip, je miniaturizovaný elektronický obvod, který se skládá z více vzájemně propojených polovodičových zařízení, jako jsou tranzistory, diody, odpory a kondenzátory, vyrobených na jediném polovodičovém substrátu, obvykle vyrobeném z křemík. Komponenty na integrovaném obvodu jsou navrženy tak, aby vykonávaly specifické elektronické funkce a celý obvod je vyroben jako jeden celek.