produkty
Domov > produkty > PCB AP9111R

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • EP4CE6F17C6N

    EP4CE6F17C6N

    EP4CE6F17C6N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • EP4SGX110FF35C3N

    EP4SGX110FF35C3N

    EP4SGX110FF35C3N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E Field Programmable Gate Array může dosáhnout extrémně vysoké šířky pásma zpracování signálu v zařízeních střední třídy a transceivery nové generace. FPGA je polovodičové zařízení založené na matici konfigurovatelného logického bloku (CLB) připojenou prostřednictvím programovatelného systému propojení
  • BCM5396KFBG

    BCM5396KFBG

    BCM5396KFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E je čip Virtex Ultrascale+ FPGA od Xilinxu, předního poskytovatele programovatelných logických řešení. Tento čip je součástí vysoce výkonné řady Virtex Ultrascale+ Xilinx a má 15 milionů logických buněk a 3 840 řezů DSP.
  • Související blog
  • Recenze

  • Velké vydání HDI od jiného výrobce než Apple

    Podle zpráv o trhu Huawei a další vlajková loď HDI, která není společností Apple, rozšířily objednávky na uvolnění, což v prvním čtvrtletí letošního roku zvýší dynamiku mimosezónních operací továrny na desky plošných spojů.

  • Některé důležité vlastnosti polovodičů

    Proč se měrný odpor polovodiče snižuje s teplotou?¼Ÿ Rozdíl v odporu mezi vodičem a polovodičem je způsoben rozdílnou hustotou nosičů náboje.

  • Proces výroby desek plošných spojů FPC

    Vývojový diagram jednostranné desky plošných spojů FPC: technické dokumenty - měděná fólie - Předúprava - lisovací suchý film - expozice - Vyvolání - leptání - stripování filmu - AOI - Předúprava - nátěrový film (nebo inkoustový tisk) - předúprava před galvanickým pokovováním - galvanizace - post galvanizace - vyztužení - vzhled děrování - elektrické měření - kontrola vzhledu - expedice;

  • Opatření pro použití vysokorychlostních deskových desek musíte znát

    S rychlým rozvojem elektronického designu a komunikačních oborů a aplikací cloud computingu mají produkty stále vyšší požadavky na objem dat a rychlost přenosu dat je stále rychlejší. Současně je také požadováno, aby byl výkon vysokorychlostních ploten, které přenášejí data, stále vyšší. Na co je tedy třeba při používání vysokorychlostních ploten dávat pozor?

  • Rozdíl mezi chybějící tiskovou krycí vrstvou a laminovanou krycí fólií desky plošných spojů FPC

    Po umístění krycí fólie desky plošných spojů FPC je nutné zahřát a natlakovat, aby lepidlo zcela ztuhlo a spojilo se s obvodem.

  • Principy čipů a kvantová mechanika

    Mnoho negramotných lidí věří, že kvantová mechanika je jen matematická hra bez praktické hodnoty. Haha, pojďme najít předka pro počítačové čipy, podívejte se prosím na ukázku:

Odeslat dotaz