produkty
Domov > produkty > DPS se slepou dírou

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C

    ​XC5VFX70T-1FFG1136C je čip FPGA řady Virtex-5 vyrobený společností Xilinx. Čip je zabalen v BGA a má 640 vstupních/výstupních portů, což z něj dělá programovatelné logické zařízení. Mezi jeho hlavní vlastnosti patří vysoký výkon, bohaté logické jednotky a I/O zdroje, vhodné pro různé složité aplikační scénáře.
  • Tenkovrstvá deska s plošnými spoji

    Tenkovrstvá deska s plošnými spoji

    Tenkovrstvá deska s plošnými spoji má dobré tepelné a elektrické vlastnosti a je vynikajícím materiálem pro výkonové LED balení. Tenkovrstvá deska plošných spojů je obzvláště vhodná pro balení struktur, jako jsou multi-chip (MCM) a substrát přímo vázaný čip (COB); lze jej také použít jako další vysoce výkonnou desku plošných spojů rozptylu tepla výkonového polovodičového modulu.
  • XC7A25T-1CPG238C

    XC7A25T-1CPG238C

    XC7A25T-1CPG238C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7A200T-1SBG484I

    XC7A200T-1SBG484I

    ​XC7A200T-1SBG484I je vysoce výkonný napájecí modul DC-DC se sníženým výkonem vyvinutý společností Analog Devices, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení se vyznačuje širokým rozsahem vstupního napětí 6V až 36V a maximálním výstupním proudem 5A.
  • XCVU5P-2FLVB2104E

    XCVU5P-2FLVB2104E

    ​Zařízení XCVU5P-2FLVB2104E Virtex UltraScale+ je vysoce výkonné FPGA založené na 14nm/16nm FinFET uzlech, které podporuje technologii 3D IC a různé výpočetně náročné aplikace.
  • 10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G

    ​10M08DCU324I7G je jednočipové, energeticky nezávislé, nízkonákladové programovatelné logické zařízení (PLD) používané pro integraci nejlepších systémových komponent. Mezi hlavní přednosti 10M08DCU324I7G patří: duální konfigurační flash paměť pro interní úložiště, uživatelská flash paměť, podpora pro okamžité spouštění, integrovaný analogově-digitální převodník (ADC) a podpora jednočipových procesorů Nios II s měkkým jádrem. 10M08DCU324I7G je ideálním řešením pro správu systému, rozšíření I/O, komunikační řídicí roviny, průmyslové, automobilové a spotřební elektronické produkty.
  • Související blog
  • Recenze

  • Uspořádání vývoje odvětví flexibilních desek FPC a vývojový trend tuzemských a zahraničních trhů

    FPC soft board je důležitou elektronickou součástí. Je také nosičem elektronických součástek a elektrického spojení elektronických součástek. Prostřednictvím analýzy vývoje měkkých desek FPC v hlavních regionech, trendu vývoje trhu a srovnávací analýzy domácích a zahraničních trhů vám tento dokument umožní lépe porozumět průmyslu FPC.

  • Příčiny a řešení tvorby puchýřů ve vícevrstvých deskách plošných spojů

    Důvody vzniku puchýřů na vícevrstvé desce plošných spojů

  • Režim instalace součástek na desce plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky a karty jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice. Na jedné straně jsou zásuvné součásti a na druhé straně je svařovací plocha patek součásti. Je vidět, že svarové body jsou velmi pravidelné.

  • 5G základnové stanice vyžadují vysokofrekvenční a vysokorychlostní obvody, PCB se staly populární produktovou řadou v éře 5G

    PCB (Printed Circuit Board) je odvětví s relativně nízkým technickým prahem. Komunikace 5G má však vlastnosti vysoké frekvence a vysoké rychlosti. Proto 5G PCB vyžaduje vyšší technologii a průmyslový práh je zvýšen; současně je vytažena i výstupní hodnota.

  • Klasifikace čipů

    Klasifikace čipů Existuje systematická klasifikační metoda pro tolik čipů? Existuje mnoho způsobů, jak klasifikovat čipy

  • Vlastnosti rigid-flex desky

    Rigid-flex deska je kombinací flexibilní desky a tvrdé desky. Jedná se o desku plošných spojů vytvořenou kombinací tenké vrstvené pružné spodní vrstvy s pevnou spodní vrstvou a jejich následným laminováním do jediné součásti. Flexibilní deska se používá k nahrazení kabelové sestavy k dokončení vysoce spolehlivého připojení a přenosu energie a elektrické signály. Výrobek může pracovat stabilně a spolehlivě po dlouhou dobu v drsných prostředích, jako je vysoká a nízká teplota, vysoká vlhkost, vibrace, solná mlha a nízký tlak vzduchu. V současnosti společnost Jonhon Optronic poskytuje řešení pevných a flexibilních tištěných desek pro letectví, kosmonautiku, lodě, zbraně a další obory.

Odeslat dotaz