produkty
Domov > produkty > Kermické PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7S75-2FGGA676C

    XC7S75-2FGGA676C

    ​XC7S75-2FGGA676C je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx, který patří do série Spartan-7. Tento čip má následující vlastnosti a specifikace:
  • Matná černá HDI deska s obvody

    Matná černá HDI deska s obvody

    Jakákoli díra s průměrem menším než 150 um se v průmyslu nazývá mikrovie a obvod vytvořený touto geometrickou technologií mikrovií může zlepšit výhody montáže, využití prostoru atd. Současně má také účinek miniaturizace elektronických výrobků. Jeho nutnost. Následující text se týká desky Matte Black HDI Circuit Board, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět desce Matte Black HDI Circuit Board.
  • HI-8448PCTF-10

    HI-8448PCTF-10

    HI-8448PCTF-10 je osmičkový ARINC 429 linkový přijímač IC navržený pro použití v náročných aplikacích letecké elektroniky. Obsahuje osm nezávislých kanálů přijímače, které převádějí příchozí signály datové sběrnice ARINC 429 na pár komplementárních výstupů Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS)/tranzistor-tranzistorová logika (TTL).
  • BCM56321B1KFSBLG

    BCM56321B1KFSBLG

    BCM56321B1KFSBLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7Z007S-1CLG225I

    XC7Z007S-1CLG225I

    XC7Z007S-1CLG225I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XA7Z010-1CLG225Q

    XA7Z010-1CLG225Q

    XA7Z010-1CLG225Q je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Vlastnosti PCB

    Důvod, proč lze PCB používat stále více, je ten, že má mnoho jedinečných výhod

  • Proč je třeba HDI PCB zhnědnout a jaká je jeho funkce?¼Ÿ

    Všichni víme, že existuje mnoho postupů pro výrobu HDI PCB od plánovaného krmení až po finální krok. Jeden z procesů se nazývá hnědnutí. Někteří lidé se mohou ptát, jaká je role zhnědnutí?

  • Vysoce přesná vícevrstvá nátisková deska plošných spojů, čtyři hlavní výrobní potíže nelze ignorovat

    Vícevrstvé PCB se používají jako "hlavní hlavní síla" v oblasti komunikací, lékařské péče, průmyslové kontroly, bezpečnosti, automobilů, elektrické energie, letectví, vojenského průmyslu a počítačových periferií. Funkce produktu jsou stále vyšší a vyšší a desky plošných spojů jsou stále sofistikovanější, takže v poměru k obtížnosti výroby se také zvětšují.

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením.

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    S rychlým rozvojem digitální technologie procházejí elektronické produkty obrovskými změnami, zejména v odvětví mobilních telefonů. Jak všichni víme, čipy jsou základními součástmi chytrých telefonů a rozvoj čipového průmyslu souvisí s vývojem mobilních telefonů a dalších elektronických produktů.

  • Huawei Yu Chengdong: prodej P10 se zlomí 10 milionů, aby dohnal Apple

    V současné době se dividendový strop chytrých telefonů postupně objevuje, obzvláště silná je konkurence na čínském trhu. V lednu činily tržby společnosti Huawei 4,72 milionu kusů, což je mírný pokles o 0,4%, a tržby 10,89 miliardy juanů, což je pokles o 1,5%.

Odeslat dotaz