produkty
Domov > produkty > Čip

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • TFP410MPAPREP

    TFP410MPAPREP

    TFP410MPaPrep je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslového ovládání, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C

    Zařízení XC7A35T-1CSG325C Artix TM -7 poskytuje vysoce výkonnou architekturu výkonu, rychlost transceiveru, schopnost zpracování DSP a integraci AMS do jediné náklady optimalizované FPGA. Tato řada, včetně MicRoblaze ™ podporované měkkým procesorem a technologií 1066 MB/S DDR3, poskytuje maximální hodnotu pro různé aplikace citlivé na náklady a energii, včetně softwaru definovaného rádia, fotografování strojového vidění a low-end bezdrátového backhaul.
  • MT53E512M32D1ZW-046WT:B

    MT53E512M32D1ZW-046WT:B

    MT53E512M32D1ZW-046WT:B je s největší pravděpodobností typ paměťového čipu nebo modulu. Bez dalšího kontextu nebo informací o produktu však nejsem schopen poskytnout jeho podrobný anglický popis. Uveďte prosím více kontextu nebo podrobností o produktu, abych vám mohl dát přesnější odpověď.
  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný Xilinxem (nebo AMD/Xilinx, protože AMD získal Xilinx v roce 2019). Zde je krátký úvod do čipu:
  • XC7A35T-1CSG325I

    XC7A35T-1CSG325I

    XC7A35T-1CSG325I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU9P-2FLGA2577I

    XCVU9P-2FLGA2577I

    XCVU9P-2FLGA2577I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké vlastnosti jsou u výrobců PCB vysoce ceněny

    Výrobci desek plošných spojů nesou především důležitou odpovědnost za desky s plošnými spoji. Vzhledem k zásadnímu rozdílu mezi tímto produktem a běžnými položkami, kdy je obvod příliš složitý, lze přesnost zvýšit tiskem a sníží se pravděpodobnost chybějících detailů desky plošných spojů. Zákazníci, kteří jsou připraveni realizovat tiskové úlohy a nákupní práce, budou zařazeni na pořad jednání co nejdříve při jednání s výrobcem. Po několika kolech komunikace a výměn může být záměr spolupráce potvrzen. Během tohoto období by měly být do hloubky prozkoumány vlastnosti výrobce.

  • Jaké jsou typy hliníkových substrátů PCB výrobců PCB

    V současné době má běžně používaný LED hliníkový substrát dvě strany: bílá strana se používá pro svařování led kolíků a druhá strana ukazuje přirozenou barvu hliníku.

  • Modulární rozvržení PCB

    Vzhledem k stále vyšší integraci hardwarových platforem a stále složitějších elektronických systémů by rozvržení PCB mělo mít modulární myšlení, což vyžaduje použití modularity při navrhování hardwarových schémat a zapojení PCB. , Metoda strukturovaného návrhu. Jako hardwarový inženýr bychom měli nejprve v úmyslu porozumět celkové architektuře systému vědomě sloučit modulární návrhové nápady do schématického schématu a návrh zapojení kabelů PCB v kombinaci se skutečnou situací PCB naplánovat základní myšlenku. rozvržení DPS.

  • Opatření pro balení flexibilních desek plošných spojů FPC

    Zvláštní pozornost by měla být věnována také balení hotových výrobků z flexibilních desek plošných spojů, spíše než pouhému skládání vhodného počtu flexibilních desek podle libosti. Díky složité struktuře flexibilního plošného spoje

  • Řešení kapacity spojky v designech

    Parazitická vazba mezi různými sítěmi probíhá prostřednictvím parazitní indukčnosti a kapacity. Spojovací kapacita definuje, jak snadno se mohou signály přenášet mezi sítěmi a vytvářet zpáteční cestu, přeslech nebo celkovou impedanci obvodu. Konstrukční prvky front-end v simulátoru obvodu vám mohou pomoci zjistit, jak vazební kapacita ve vašich sítích ovlivní chování signálu.

  • Výběr filmu desky plošných spojů FPC

    Existují tři způsoby potahování rezistem: metoda potahování tekutým odporem a metoda potahování rezistem FPC pro obvodové desky

Související vyhledávání

čipFPGA čip s vysokým výkonem, nízkou spotřebou energie a vysokou integracíModel: HI-8586PSI Výrobce: HOLT (Holt) Kategorie produktu: Čip transceiveru - čip přijímače - čip ovladače Popis produktu: IC DRIVER 2/0 8ESOIC

Odeslat dotaz