produkty

XC3S50AN-4TQG144C je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

EPM7128AETC100-10N je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

​XC7Z020-1CLG400C je výkonný čip FPGA (Field Programmable Gate Array) s 20 000 logickými jednotkami, který lze použít k návrhu různých složitých hardwarových systémů. Tento čip má bohaté úložné prostředky, vysokorychlostní I/O rozhraní a vestavěné procesory, které mohou splnit různé potřeby aplikací.

​XC6SLX150T-N3FGG676I je vysoce výkonný FPGA čip se širokou škálou aplikací, včetně komunikace, datových center, zpracování obrazu a radarových systémů. Tento čip má vysoký výkon a flexibilitu a může dosáhnout vysokorychlostního zpracování signálu

XCKU15P-1FFVE1517I je pokročilé pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Xilinx, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 287 200 logických buněk, 8,5 Mb distribuované paměti RAM, 360 segmentů digitálního zpracování signálu (DSP) a 960 uživatelských vstupních/výstupních pinů. Pracuje s napájecím zdrojem 0,95 V až 1,05 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, HSTL a PCI Express.

Vlastnosti kombinace tvrdých a měkkých desek určují, že její aplikační oblasti pokrývají všechny aplikační oblasti FPC na PCB, jako jsou: mobilní telefony, klávesnice a boční tlačítka, počítače a LCD obrazovky, základní desky a displeje, CD Walkman, přehrávač magnetických disků, NOTEBOOK. Nejnovějšími komponenty jsou HDD, závěsný obvod pevného disku (Su ensi.N cireuit) a xe balíček. Následující text se týká HD Camera Rigid-Flex PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět HD Camera Rigid-Flex PCB.