produkty
Domov > produkty > DPS s hlubokými otvory

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • AD637JQ

    AD637JQ

    AD637JQ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslového ovládání, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • IMX455AQK-K

    IMX455AQK-K

    IMX455AQK-K je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslového ovládání, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • ADM1166ASUZ

    ADM1166ASUZ

    ADM1166ASUZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • LTM8074EY#PBF

    LTM8074EY#PBF

    LTM8074EY#PBF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7K160T-2FBG676C

    XC7K160T-2FBG676C

    XC7K160T-2FBG676C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jsou polovodiče a čipy stejný koncept?

    Čip je obecný termín pro produkty polovodičových součástek. V elektronice se jedná o metodu miniaturizace obvodů (zejména včetně polovodičových součástek a pasivních součástek) a často vyráběných na povrchu polovodičových waferů. Také známý jako integrovaný obvod, mikroobvod nebo mikro

  • Kvalita tepelného zpracování těžké mědi PCB

    Při navrhování obvodu jsou velmi důležité faktory, jako je tepelné namáhání, a inženýři by měli tepelné namáhání co nejvíce eliminovat. Postupem času se výrobní procesy PCB nadále vyvíjely a byly vynalezeny různé technologie PCB, jako jsou hliníkové PCB, které dokáže zvládnout tepelné namáhání. Je v zájmu konstruktérů těžkých měděných PCB minimalizovat energetický rozpočet při zachování obvodu. Výkon a ekologický design s výkonem rozptylu tepla.

  • Funkce a princip čipů

    Hlavní funkcí čipu je dokončit výpočty a úlohy zpracování a integrovaný obvod je zabalit obvod do malé součástky.

  • Jak nainstalovat součástky na desku plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice a skleněné tkaniny, z nichž jedna je zásuvná součást a druhá strana je svařovací plocha součástky. Je vidět, že pájené spoje jsou velmi pravidelné. Říkáme tomu podložka pro diskrétní pájecí plochu patek součástek

  • PCB jsou rozděleny do tří kategorií podle počtu vrstev

    Klasifikace podle počtu vrstev obvodu: Dělené na jeden panel, dvojitý panel a vícevrstvou desku.

  • Co je čip

    Definice: Čip integrovaného obvodu je malý tenký materiál na bázi křemíku, který integruje elektronické součástky, jako jsou tranzistory, odpory, kondenzátory atd. Je základní součástí elektronických zařízení.

Odeslat dotaz