produkty
Domov > produkty > Oboustranná PCB z oxidu hliníku

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I Za prvé, řada XCVU13P bude pravděpodobně součástí řady Virtex UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběné společností AMD/Xilinx. FPGA je polozakázkový integrovaný obvod, který mohou uživatelé po výrobě naprogramovat a překonfigurovat pro dosažení specifických logických funkcí.
  • XC7S50-1CSGA324C

    XC7S50-1CSGA324C

    XC7S50-1CSGA324C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC2C64A-7QFG48C

    XC2C64A-7QFG48C

    XC2C64A-7QFG48C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N je FPGA (Field Programmable Gate Array) zařízení řady Cyclone IV. ‌
  • 18 vrstev měděné pasty otvor pro zátku

    18 vrstev měděné pasty otvor pro zátku

    Otvor pro zástrčku z měděné pasty realizuje montáž desek s plošnými spoji s vysokou hustotou a nevodivou měděnou pastu pro průchozí otvory v kabeláži. Je široce používán v leteckých satelitech, serverech, elektroinstalačních strojích, podsvícení LED atd. Následující je asi 18 vrstev měděné pasty, doufám, že vám pomůžu lépe pochopit 18 vrstev měděné pasty.
  • HI-6138PQTF

    HI-6138PQTF

    ​HI-6138PQTF Hongtai Quick Electronics, 100% skladem, s kompletní řadou produktů, vytváří pouze původní 15letou pověst, pouze za poskytování
  • Související blog
  • Recenze

  • Proces výroby desky plošných spojů

    PCB, zkratka desky s plošnými spoji, je v čínštině přeložena do desky s plošnými spoji. Zahrnuje jednostranné, oboustranné a vícevrstvé tištěné desky s kombinací tuhosti, pružnosti a tuhosti v kroucení.

  • 5G základnové stanice vyžadují vysokofrekvenční a vysokorychlostní obvody, PCB se staly populární produktovou řadou v éře 5G

    PCB (Printed Circuit Board) je odvětví s relativně nízkým technickým prahem. Komunikace 5G má však vlastnosti vysoké frekvence a vysoké rychlosti. Proto 5G PCB vyžaduje vyšší technologii a průmyslový práh je zvýšen; současně je vytažena i výstupní hodnota.

  • Analýza nabídky a poptávky trhu desky HDI

    Neustálý růst výroby mobilních telefonů pohání poptávku po HDI deskách. Čína hraje důležitou roli ve světovém průmyslu výroby mobilních telefonů. Od roku 2002, kdy Motorola plně přijala desky HDI pro výrobu mobilních telefonů, více než 90 % základních desek mobilních telefonů přijalo desky HDI. Výzkumná zpráva zveřejněná společností pro výzkum trhu In-Stat v roce 2006 předpovídala, že v příštích pěti letech bude celosvětová výroba mobilních telefonů nadále růst přibližně o 15 %. Do roku 2011 dosáhne celosvětový prodej mobilních telefonů 2 miliard kusů.

  • Jaké vlastnosti mají polovodičové materiály

    Polovodičové materiály označují materiály se speciálními elektrickými vlastnostmi v elektronice a kvantové mechanice, včetně křemíku, germania, nitridu křemíku, selenidu galia atd. Speciální vlastnosti těchto materiálů umožňují jejich použití jako materiály v elektronických zařízeních, jako jsou tranzistory, diody , solární články atd.

  • Opravdu víte o FPC?

    Podle základního materiálu lze PCB rozdělit na flexibilní desku plošných spojů, pevnou desku plošných spojů a pevnou flexibilní kombinovanou desku, které se používají v různých zařízeních podle různých účelů.

  • Jaké jsou výhody polovodičů

    IC označuje integrované obvody, které jsou vyrobeny na polovodičích, protože polovodiče jsou nejvhodnější materiály pro realizaci tranzistorů a tranzistory jsou nyní jádrem většiny obvodů. Chci zde však napsat více, sledovat původ, počínaje od začátku "obvodu"

Odeslat dotaz