produkty
Domov > produkty > Osmnáctivrstvá Rigid-Flex PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E

    ​XCZU19EG-3FFVB1517E je vestavěný systém na čipu (SoC) od společnosti Xilinx. Tento produkt patří do řady Zynq UltraScale+ a má následující klíčové vlastnosti a funkce:
  • IC Test PCB

    IC Test PCB

    Každý integrovaný obvod je monolitický modul určený k doplnění určitých elektrických charakteristik. IC testování je test integrovaných obvodů, který používá různé metody k detekci těch, které nesplňují požadavky kvůli fyzikálním vadám ve výrobním procesu. vzorek. Pokud existují vadné produkty, není testování integrovaných obvodů nutné. Následující informace se týkají IC Test PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět IC Test PCB.
  • XC6SLX100-3FGG484C

    XC6SLX100-3FGG484C

    XC6SLX100-3FGG484C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU7P-L2FLVA2104E

    XCVU7P-L2FLVA2104E

    XCVU7P-L2FLVA2104E je čip Virtex UltraScale+ FPGA od společnosti Xilinx, předního poskytovatele řešení programovatelné logiky. Tento čip je součástí vysoce výkonné řady Virtex UltraScale+ společnosti Xilinx a obsahuje 2,7 milionu logických buněk a 3 780 řezů DSP.
  • LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 5CEFA4F23I7N

    5CEFA4F23I7N

    ​5CEFA4F23I7N je čip FPGA řady Cyclone V vyráběný společností Intel (dříve Altera). Tento čip má vysoký výkon a flexibilitu, vhodný pro různé složité konstrukční požadavky. Mezi jeho hlavní vlastnosti patří:
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaký je rozdíl mezi čipy, polovodiči a integrovanými obvody?

    Polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodičem a izolantem při pokojové teplotě. Mezi běžné polovodičové materiály patří křemík, germanium, arsenid galia atd. Křemík je nejvlivnějším materiálem při aplikaci různých polovodičových materiálů

  • Co je to polovodič?

    Polovodičový průmysl je jedním z klíčových odvětví podporovaných státem a jedním z nejkritičtějších „úzkých“ odvětví. Co je to polovodič?

  • Proč Guangdongův HDP vede zemi

    Nedávno byly zveřejňovány údaje o HDP různých provincií, autonomních regionů a obcí po celé zemi. V roce 2016 byla ekonomika Guangdongu obecně stabilní, s regionálním HDP ve výši 79,305 miliard juanů, což představuje meziroční nárůst o 7,5%. Celkový HDP na prvním místě v zemi po dobu 28 po sobě následujících let.

  • Opatření pro zpracování krycí fólie desky plošných spojů FPC

    Krycí fólie desky plošných spojů FPC se zpracuje otevřením okna, nelze ji však zpracovat ihned po vyjmutí z chladírny. Zejména když je okolní teplota vysoká a teplotní rozdíl je velký, budou na povrchu kondenzovat kapky vody.

  • Perspektiva budoucího vývoje polovodičů

    Očekává se, že globální trh s polovodiči bude nadále růst s globálním vědeckým a technologickým pokrokem a průmyslovou aplikací technologie 5G, umělé inteligence, nových energetických vozidel a dalších technologií.

  • Jak se při navrhování čtyřvrstvé desky plošných spojů obecně navrhuje sestavování?

    Jak se při navrhování čtyřvrstvé desky plošných spojů obecně navrhuje sestavování?

Odeslat dotaz