produkty
Domov > produkty > ELIC HDI PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Deska z vícevrstvého keramického obvodu

    Deska z vícevrstvého keramického obvodu

    Keramický substrát se vztahuje na speciální procesní desku, kde je měděná fólie při vysoké teplotě přímo spojena s povrchem (jednostrannou nebo dvojitou stranou) hlinitého (Al2O3) nebo nitridu hlinitého (AlN). Následující text se týká vícevrstvých keramických obvodových desek. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět vícevrstvým keramickým deskám plošných spojů.
  • XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7A75T-L2FGG484E

    XC7A75T-L2FGG484E

    XC7A75T-L2FGG484E je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • HI-8445PSI

    HI-8445PSI

    HI-8445PSI je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • HI-8787PQI

    HI-8787PQI

    HI-8787PQI je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je integrovaný obvod?

    Integrovaný obvod (IC), také běžně známý jako mikročip nebo čip, je miniaturizovaný elektronický obvod, který se skládá z více vzájemně propojených polovodičových zařízení, jako jsou tranzistory, diody, odpory a kondenzátory, vyrobených na jediném polovodičovém substrátu, obvykle vyrobeném z křemík. Komponenty na integrovaném obvodu jsou navrženy tak, aby vykonávaly specifické elektronické funkce a celý obvod je vyroben jako jeden celek.

  • Řešení kapacity spojky v designech

    Parazitická vazba mezi různými sítěmi probíhá prostřednictvím parazitní indukčnosti a kapacity. Spojovací kapacita definuje, jak snadno se mohou signály přenášet mezi sítěmi a vytvářet zpáteční cestu, přeslech nebo celkovou impedanci obvodu. Konstrukční prvky front-end v simulátoru obvodu vám mohou pomoci zjistit, jak vazební kapacita ve vašich sítích ovlivní chování signálu.

  • Opatření pro zpracování krycí fólie desky plošných spojů FPC

    Krycí fólie desky plošných spojů FPC se zpracuje otevřením okna, nelze ji však zpracovat ihned po vyjmutí z chladírny. Zejména když je okolní teplota vysoká a teplotní rozdíl je velký, budou na povrchu kondenzovat kapky vody.

  • Průmysl podporující polovodiče

    Odvětví podpory polovodičů zahrnuje zejména polovodičové materiály, polovodičové vybavení a služby polovodičového softwaru:

  • Modulární rozvržení PCB

    Vzhledem k stále vyšší integraci hardwarových platforem a stále složitějších elektronických systémů by rozvržení PCB mělo mít modulární myšlení, což vyžaduje použití modularity při navrhování hardwarových schémat a zapojení PCB. , Metoda strukturovaného návrhu. Jako hardwarový inženýr bychom měli nejprve v úmyslu porozumět celkové architektuře systému vědomě sloučit modulární návrhové nápady do schématického schématu a návrh zapojení kabelů PCB v kombinaci se skutečnou situací PCB naplánovat základní myšlenku. rozvržení DPS.

  • Pochopte strukturu těžké měděné desky plošných spojů

    Těžké měděné desky plošných spojů se vyrábějí se 4 uncemi nebo více mědi na každé vrstvě. 4 uncové měděné PCB se nejčastěji používají v komerčních produktech. Koncentrace mědi může dosahovat až 200 uncí na čtvereční stopu.

Související vyhledávání

10vrstvá ELIC HDI PCB12vrstvá ELIC HDI PCB22vrstvá ELIC HDI PCB24 vrstev ELIC HDI PCB24vrstvá ELIC HDI PCB4vrstvá ELIC HDI PCB6 vrstev ELIC HDI PCB6vrstvá ELIC HDI PCB8vrstvá ELIC HDI PCB

Odeslat dotaz