produkty
Domov > produkty > SINGLE PIG PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E

    ​XCVU9P-3FLGB2104E je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběný společností Xilinx, patřící do řady Virtex UltraScale. Zde jsou některé podrobné specifikace a funkce o XCVU9P-3FLGB2104E
  • XC7Z030-2SBG485I

    XC7Z030-2SBG485I

    ​Zařízení XC7Z030-2SBG485I Zynq-7000 je vybaveno dvoujádrovým procesorem ARM Cortex-A9, který je kompatibilní s 28nm procesory založenými na Artix7 nebo Kinex™. Integrace programovatelné logiky 7 může dosáhnout vynikajícího poměru výkonu k výkonu a maximální flexibility návrhu. Zařízení Zynq 7000 má logickou jednotku až 6,25 M a transceivery v rozsahu od 6,6 Gb/s do 12,5 Gb/s, což může dosáhnout vysoce diferencovaného designu pro mnoho vestavěných aplikací, jako jsou asistenční systémy pro více kamer a 4K2K televizory s ultra vysokým rozlišením.
  • HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF je vysoce výkonné, 3,3V CMOS zařízení navržené speciálně pro komunikační protokoly MIL-STD-1553B. Nabízí kompletní rozhraní vzdáleného terminálu (RT) mezi hostitelským procesorem a sběrnicí MIL-STD-1553B, což umožňuje bezproblémový přenos dat a komunikaci v kritických aplikacích.
  • XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E

    ​XCZU15EG-3FFVB1156E je FPGA (Field Programmable Gate Array) vyvinutý společností Xilinx na základě architektury Zynq UltraScale+MPSoC. Integruje vysoce výkonná výpočetní jádra a bohatá I/O rozhraní, podporuje více vysokorychlostních datových přenosů a komunikačních protokolů a je široce používán ve vysoce výkonných počítačích,
  • XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E

    ​XC7Z020-2CLG400E je FPGA SoC (Field Programmable Gate Array se systémem na čipu) vyráběný společností AMD/Xilinx, také známý jako programovatelný logický integrovaný obvod. Tento produkt má následující vlastnosti a specifikace:
  • N4000-13EP PCB

    N4000-13EP PCB

    PCB N4000-13EP je vysoce výkonný materiál uvedený na trh společností nelco. Používá se hlavně v letectví a komunikacích, s hodnotou TG 220 stupňů, a prodává se po celém světě
  • Související blog
  • Recenze

  • Proč je třeba HDI PCB zhnědnout a jaká je jeho funkce?¼Ÿ

    Všichni víme, že existuje mnoho postupů pro výrobu HDI PCB od plánovaného krmení až po finální krok. Jeden z procesů se nazývá hnědnutí. Někteří lidé se mohou ptát, jaká je role zhnědnutí?

  • Nejsilnější černá technologie společnosti Intel: debut v mezipaměti Flash

    V polovině března 2017 společnost Intel oficiálně vydala nový SSD DC P4800X založený na technologii Optane flash, který je určen pro aplikace datových center. Alibaba a Tencent byly poprvé nasazeny.

  • Velké vydání HDI od jiného výrobce než Apple

    Podle zpráv o trhu Huawei a další vlajková loď HDI, která není společností Apple, rozšířily objednávky na uvolnění, což v prvním čtvrtletí letošního roku zvýší dynamiku mimosezónních operací továrny na desky plošných spojů.

  • Co je to vysokorychlostní okruh

    Obecně se má za to, že pokud frekvence digitálního logického obvodu dosáhne nebo překročí 45MHZ~50MHZ a obvod pracující nad touto frekvencí zaujímá určitou část celého elektronického systému (například 1/3), jedná se o tzv. vysokorychlostní okruh.

  • Funkce a princip čipů

    Hlavní funkcí čipu je dokončit výpočty a úlohy zpracování a integrovaný obvod je zabalit obvod do malé součástky.

  • Sdílení technologie zpracování děr

    Termín „zásuvka“ není novým pojmem pro průmysl desek s plošnými spoji.

Odeslat dotaz