produkty
Domov > produkty > EP4CGX150DF27I7N

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Tenkovrstvá deska s plošnými spoji

    Tenkovrstvá deska s plošnými spoji

    Tenkovrstvá deska s plošnými spoji má dobré tepelné a elektrické vlastnosti a je vynikajícím materiálem pro výkonové LED balení. Tenkovrstvá deska plošných spojů je obzvláště vhodná pro balení struktur, jako jsou multi-chip (MCM) a substrát přímo vázaný čip (COB); lze jej také použít jako další vysoce výkonnou desku plošných spojů rozptylu tepla výkonového polovodičového modulu.
  • BCM56172B0KFSBG

    BCM56172B0KFSBG

    BCM56172B0KFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    ​XC7A75T-2FGG676C je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx. Tento čip patří k FPGA řady Xilinx 7, který je navržen tak, aby splňoval všechny systémové požadavky od levných, malých, cenově citlivých, rozsáhlých aplikací až po ultra vysokou šířku pásma připojení, logickou kapacitu a zpracování signálu. Čip XC7A75T-2FGG676C má následující vlastnosti a specifikace
  • 5AGXFB7H4F35I3G

    5AGXFB7H4F35I3G

    ​5AGXFB7H4F35I3G je FPGA čip řady Arria V GX vyráběný společností Altera, vyrobený pomocí pokročilé 20nm technologie. Tento čip se vyznačuje vysokým výkonem, nízkou spotřebou energie, vysokou hustotou a programovatelností a je vhodný pro vysokorychlostní digitální zpracování signálu
  • XCZU9EG-2FFVB1156I

    XCZU9EG-2FFVB1156I

    XCZU9EG-2FFVB1156I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Opravdu víte o FPC?

    Podle základního materiálu lze PCB rozdělit na flexibilní desku plošných spojů, pevnou desku plošných spojů a pevnou flexibilní kombinovanou desku, které se používají v různých zařízeních podle různých účelů.

  • Vlastnosti PCB

    Důvod, proč lze PCB používat stále více, je ten, že má mnoho jedinečných výhod

  • Aktuální situace tuzemských chipsů

    Jaká je současná situace a trend vývoje čipů v Číně? Nyní se pojďme podívat

  • Co je hlavním zaměřením polovodičového průmyslu

    Polovodičový průmysl je high-tech průmysl, který zahrnuje výzkum a vývoj, výrobu a aplikaci polovodičových materiálů. Polovodiče jsou speciální druh materiálu s vodivými vlastnostmi, který leží mezi vodiči a izolanty. Polovodičové materiály dosahují funkčnosti elektronických zařízení řízením toku proudu.

  • Zpracování FPC měkké desky a armovací desky

    Zpracování desky s měkkými deskami FPC, deska zesílená měkkými deskami FPC je jedinečná pro flexibilní desku s plošnými spoji a její tvar a materiály jsou také různé

  • Režim instalace součástek na desce plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky a karty jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice. Na jedné straně jsou zásuvné součásti a na druhé straně je svařovací plocha patek součásti. Je vidět, že svarové body jsou velmi pravidelné.

Odeslat dotaz