produkty
Domov > produkty > FPC měkká deska

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 13vrstvá vysokorychlostní deska s plošnými spoji R5775G

    13vrstvá vysokorychlostní deska s plošnými spoji R5775G

    Při konstrukci 13vrstvého vysokorychlostního plošného spoje R5775G jsou hlavními problémy, které je třeba vzít v úvahu, integrita signálu, elektromagnetická kompatibilita a tepelný šum. Obecně platí, že pokud je frekvence signálu vyšší než 30 MHz, je třeba zabránit jeho zkreslení. Pokud je frekvence vyšší než 66 MHz, musí se analyzovat integrita signálu.
  • XC6SLX100T-2FGG484C

    XC6SLX100T-2FGG484C

    XC6SLX100T-2FGG484C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 4-vrstvový vysoce přesný HDI PCB

    4-vrstvový vysoce přesný HDI PCB

    Tento druh desky plošných spojů s celou řadou polometalizovaných děr na straně desky se vyznačuje relativně malým otvorem. Většinou se používá na nosné desce jako dceřiná deska základní desky. Nohy jsou svařeny dohromady. Následující je asi 4 vrstvy High Precision HDI PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 4 vrstvě High Precision HDI PCB.
  • CL21B106K0QNNNE

    CL21B106K0QNNNE

    CL21B106K0QNNNE je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    ​10M02SCU169C8G je čip FPGA řady MAX 10 vyráběný společností Intel (dříve Altera). Tento čip má energeticky nezávislé vlastnosti, vestavěnou flash paměť s duální konfigurací a uživatelskou flash paměť a podporuje okamžitou konfiguraci. Integruje analogově-digitální převodník (ADC) a jednočipový procesor Nios II s měkkým jádrem, vhodný pro různé aplikace, jako je správa systému, rozšíření I/O a úložiště.
  • XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E

    ​XCVU7P-3FLVC2104E také podporuje citlivost na vlhkost a přizpůsobuje se různým požadavkům pracovního prostředí. Forma balení tohoto čipu je BGA, která poskytuje výkonnou schopnost logického zpracování a vysokorychlostní přenos dat,
  • Související blog
  • Recenze

Odeslat dotaz