produkty
Domov > produkty > FPC měkká deska

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný Xilinxem, který patří do řady Virtex Ultrascale. Zde je krátký úvod do čipu:
  • ADM6713ZAKSZ

    ADM6713ZAKSZ

    ADM6713ZAKSZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM56174B0IFSBG

    BCM56174B0IFSBG

    BCM56174B0IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7K160T-2FBG484I

    XC7K160T-2FBG484I

    XC7K160T-2FBG484I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • AD620BRZ

    AD620BRZ

    AD620BRZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslového ovládání, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • ADF4350BCPZ

    ADF4350BCPZ

    ADF4350BCPZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Desky plošných spojů jsou k vidění všude. Víte, jak je těžké je vyrobit?

    Při výrobě elektronických výrobků bude proces výroby desek plošných spojů. Desky plošných spojů se používají v elektronických výrobcích ve všech průmyslových odvětvích. Je to nosič elektronického schematického diagramu, který může realizovat funkci designu a přeměnit design na fyzické produkty

  • Nejsou čipy a polovodiče totéž?

    Začátečníci mohou být zmateni pojmy „čip“ a „polovodič“ a nedokážou rozlišit jejich vztah. Hongtai Express Electronics se dnes zaměří na vyřešení spojení a rozdílů mezi čipy a polovodiči, o kterých často mluvíme.

  • Co znamená čip

    Čipem se rozumí křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je malých rozměrů a je součástí mobilního telefonu, počítače nebo jiného elektronického zařízení. Pokud je nejdůležitějším orgánem lidského těla mozek, pak jsou čipy „mozkem“ elektronických zařízení. Čip je integrovaný obvod, také známý jako mikroelektronický čip, složený z mnoha elektronických zařízení, součástek obvodů, organické hmoty atd., zabalených na jediném křemíkovém čipu a je jedním ze základů moderní elektronické technologie. Díky malým rozměrům, nízké spotřebě energie, vysoké výrobní náročnosti a vysoké spolehlivosti

  • Zapojení PCB

    Zapojení je nejdůležitějším procesem v celém návrhu DPS.

  • Modulární rozvržení PCB

    Vzhledem k stále vyšší integraci hardwarových platforem a stále složitějších elektronických systémů by rozvržení PCB mělo mít modulární myšlení, což vyžaduje použití modularity při navrhování hardwarových schémat a zapojení PCB. , Metoda strukturovaného návrhu. Jako hardwarový inženýr bychom měli nejprve v úmyslu porozumět celkové architektuře systému vědomě sloučit modulární návrhové nápady do schématického schématu a návrh zapojení kabelů PCB v kombinaci se skutečnou situací PCB naplánovat základní myšlenku. rozvržení DPS.

  • Nejsilnější černá technologie společnosti Intel: debut v mezipaměti Flash

    V polovině března 2017 společnost Intel oficiálně vydala nový SSD DC P4800X založený na technologii Optane flash, který je určen pro aplikace datových center. Alibaba a Tencent byly poprvé nasazeny.

Odeslat dotaz