produkty
Domov > produkty > PCB FR402

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 5CSEBA4U19I7SN

    5CSEBA4U19I7SN

    5CSEBA4U19I7SN je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    ​10M02SCU169C8G je čip FPGA řady MAX 10 vyráběný společností Intel (dříve Altera). Tento čip má energeticky nezávislé vlastnosti, vestavěnou flash paměť s duální konfigurací a uživatelskou flash paměť a podporuje okamžitou konfiguraci. Integruje analogově-digitální převodník (ADC) a jednočipový procesor Nios II s měkkým jádrem, vhodný pro různé aplikace, jako je správa systému, rozšíření I/O a úložiště.
  • AD7892AR-1

    AD7892AR-1

    AD7892AR-1 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • ADUM5402CRWZ

    ADUM5402CRWZ

    ADUM5402CRWZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB je zkratka pro pozlacování, pokovování palladiem a pokovování niklem. ENEPIG PCB povlak je nejnovější technologie používaná v průmyslu elektronických obvodů a polovodičovém průmyslu. Zlatým povlakem o tloušťce 10 nm a palladiovým povlakem o tloušťce 50 nm lze dosáhnout dobré vodivosti, korozní odolnosti a třecí odolnosti.
  • TU102-875-A1

    TU102-875-A1

    TU102-875-A1 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké jsou funkce polovodičů

    Polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodiči a izolátory při pokojové teplotě. Polovodič je druh materiálu s ovladatelnou vodivostí, od izolantu po vodič

  • Využití polovodičů a šest hlavních segmentovaných odvětví

    Polovodiče mají širokou škálu aplikací a téměř pronikají do všech aspektů našeho života. Je široce používán v oblastech, jako jsou elektronické výrobky, komunikační zařízení, počítače, lékařské vybavení atd. Podle různých aplikačních oblastí lze polovodiče rozdělit do šesti hlavních dílčích sektorů:

  • Velké vydání HDI od jiného výrobce než Apple

    Podle zpráv o trhu Huawei a další vlajková loď HDI, která není společností Apple, rozšířily objednávky na uvolnění, což v prvním čtvrtletí letošního roku zvýší dynamiku mimosezónních operací továrny na desky plošných spojů.

  • Co je integrovaný obvod

    Integrovaný obvod je způsob miniaturizace obvodů (především včetně polovodičových zařízení, včetně pasivních součástek atd.). Pomocí určitého procesu jsou tranzistory, rezistory, kondenzátory, induktory a další součásti a kabely potřebné v obvodu propojeny, vyrobeny na malém nebo několika malých polovodičových čipech nebo dielektrických substrátech,

  • Vývoj materiálů substrátů desek plošných spojů

    Vývoj materiálů pro desky plošných spojů prošel téměř 50 lety

  • XCVU9P-L2FLGA2577E je výkonný a vysoce výkonný čip FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E využívá pokročilou architekturu Virtex UltraScale+ a je členem této řady čipů.

Odeslat dotaz