produkty
Domov > produkty > Vysokofrekvenční kroková deska plošných spojů

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • HI-1579PSI

    HI-1579PSI

    HI-1579PSI je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Deska obvodů HDI Robot 3step

    Deska obvodů HDI Robot 3step

    Tepelná odolnost desky Robot 3step HDI Circuit Board je důležitou součástí spolehlivosti HDI. Tloušťka desky Robot 3step HDI Circuit Board se stává tenčí a tenčí a požadavky na její tepelnou odolnost se zvyšují a zvyšují. Pokrok v procesu bez olova také zvýšil požadavky na tepelnou odolnost desek HDI. Protože deska HDI je odlišná od běžné vícevrstvé desky plošných spojů s plošnými otvory, je tepelná odolnost desky HDI stejná jako u běžné vícevrstvé desky plošných spojů s různými otvory.
  • 18vrstvá deska Rigid-Flex

    18vrstvá deska Rigid-Flex

    18vrstvá deska Rigid-Flex PCB označuje desku plošných spojů obsahující jednu nebo více tuhých oblastí a jednu nebo více flexibilních oblastí, která je složena z tuhých desek a flexibilních desek řádně laminovaných dohromady a je elektricky spojena s pokovenými otvory. Rigid Flex PCB může nejen poskytovat podpůrnou funkci, kterou by tuhá deska plošných spojů měla mít, ale také má vlastnost ohýbání pružné desky, která splňuje požadavky na 3D montáž.
  • EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • HI-15530PSI

    HI-15530PSI

    HI-15530PSI je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • Související blog
  • Recenze

  • Huawei Yu Chengdong: prodej P10 se zlomí 10 milionů, aby dohnal Apple

    V současné době se dividendový strop chytrých telefonů postupně objevuje, obzvláště silná je konkurence na čínském trhu. V lednu činily tržby společnosti Huawei 4,72 milionu kusů, což je mírný pokles o 0,4%, a tržby 10,89 miliardy juanů, což je pokles o 1,5%.

  • Hongtai vám řekne, proč čím vyspělejší země, tím méně podporuje mobilní platby?

    Hongtai vám říká, proč jsou lidé v těchto vyspělých zemích tak nadšení pro mobilní platby jako pohodlnou platební metodu? Protože podle jejich názoru „bezhotovostní éra“ s plným pokrytím mobilních plateb skrývá nebezpečí mnoha temných vln.

  • Jaké jsou výhody použití vícevrstvých desek plošných spojů?

    Vícevrstvé desky plošných spojů mohou uspokojit potřeby lehkého a miniaturizovaného elektronického zařízení, omezit spojení mezi součástmi, snadno se instalují a jsou vysoce spolehlivé.

  • Modely Polar zlepšily odolnost flexibilních desek plošných spojů

    Nyní mají Si8000m a Si9000e také novou možnost funkce křížového modelování XFE, kterou může poskytnout společnost Polar Instruments. Více než 98% výrobců PCB včetně Hongtai používá Polar.

  • Jaké jsou celkové typy polovodičů

    polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodiči a izolátory. Mezi běžné materiály patří křemík, germanium, karbid křemíku, nitrid galia atd. Obecně řečeno, polovodiče označují polovodičové materiály, zatímco triody a diody jsou polovodičová zařízení

  • Co je to sakra za čip

    Čipy jsou rozsáhlé mikroelektronické integrované obvody. To znamená, že deska s plošnými spoji je zmenšena na nanometr (jedna miliontina milimetru). Na přední straně tradiční desky s plošnými spoji je velké množství rádiových součástek, včetně triod, diod, kondenzátorů, elektrolyzérů, rezistorů, regulátorů středního cyklu, spínačů, výkonových zesilovačů, detektorů, filtrů a tak dále.

Odeslat dotaz