produkty
Domov > produkty > PCB řízení impedance

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Microstrip PCB

    Microstrip PCB

    Microstrip PCB označuje vysokofrekvenční PCB. U speciálních desek plošných spojů s vysokou elektromagnetickou frekvencí, obecně řečeno, lze vysokofrekvenční desku definovat jako frekvenci nad 1 GHz. Vysokofrekvenční deska obsahuje desku jádra s dutou drážkou a desku opláštěnou mědí spojenou s horním povrchem a spodním povrchem desky jádra pomocí průtokového lepidla. Okraje horního otvoru a spodního otvoru duté drážky jsou opatřeny žebry.
  • Smíšené HDI PCB RO4003C

    Smíšené HDI PCB RO4003C

    Vysokofrekvenční substráty, satelitní systémy, základnové stanice pro příjem mobilních telefonů a další komunikační produkty musí používat vysokofrekvenční obvodové desky, které se v příštích letech nevyhnutelně rychle rozvíjejí, a vysokofrekvenční substráty budou velmi žádané. Následující text se týká smíšených HDI PCB souvisejících s RO4003C. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět smíšeným HDI PCB RO4003C.
  • XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I je výkonné a vysoce výkonné FPGA zařízení. Vhodné pro různé složité úlohy návrhu hardwaru a zpracování dat. Podporuje více komunikačních rozhraní a paměťových rozhraní DDR3, což poskytuje pohodlí pro systémovou integraci. Kromě toho programování OpenCL také poskytuje návrhářům větší flexibilitu, což jim umožňuje lépe plnit různé požadavky aplikací.
  • 8OZ PCB s vysokou mědí

    8OZ PCB s vysokou mědí

    Při kontrole PCB je vrstva měděné fólie spojena s vnější vrstvou FR-4. Když je tloušťka mědi = 8oz, je definována jako 8OZ těžká měděná deska. Těžká měděná deska 8OZ se vyznačuje vynikajícím rozšířením, vysokou teplotou, nízkou teplotou a odolností proti korozi, což umožňuje delší životnost výrobků elektronických zařízení a také výrazně zjednodušuje velikost elektronických zařízení. Zejména elektronické výrobky, které potřebují provozovat vyšší napětí a proudy, vyžadují 8OZ těžkých měděných PCB.
  • XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Analýza současného stavu vývoje a vyhlídek průmyslu polovodičových aplikací v Číně

    V 80. letech 20. století začala Čína vstupovat do polovodičového průmyslu. V počátcích se polovodičová technologie spoléhala hlavně na dovoz, zatímco Čína se zabývala především jednoduchými montážními a testovacími pracemi. V té době měly velké podniky jako Shanghai Hongli a East China Semiconductor značný rozdíl mezi úrovní technologie svých produktů a mezinárodní pokročilou úrovní, ale položily základy čínského polovodičového průmyslu.

  • Vývoj materiálů substrátů desek plošných spojů

    Vývoj materiálů pro desky plošných spojů prošel téměř 50 lety

  • Co je to vysokorychlostní návrh PCB?

    ‌Vysokorychlostní provedení PCB‌ se týká obvodových desek navržených pro přenos vysokorychlostních signálů, které jsou obvykle přenášeny rychlostí v GHz (gigahertz).

  • Vícevrstvá laminátová struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit použitou strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti plošného spoje a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC).

  • Jaké jsou výzvy a příležitosti, kterým čelí identifikace otisků prstů FPC ve vývoji 5G ve Spojených státech

    Úřad vlády USA (GAO) vydal zprávu o hodnocení a analýze technologií nazvanou „5G Wireless Technology“ (dále jen „zpráva“), která nastiňuje základní situaci 5G, shrnuje příležitosti, které může 5G přinést, a nakonec analyzuje Spojené státy americké . Výzvy při nasazení 5G.

  • Co je integrovaný obvod

    Integrovaný obvod je způsob miniaturizace obvodů (především včetně polovodičových zařízení, včetně pasivních součástek atd.). Pomocí určitého procesu jsou tranzistory, rezistory, kondenzátory, induktory a další součásti a kabely potřebné v obvodu propojeny, vyrobeny na malém nebo několika malých polovodičových čipech nebo dielektrických substrátech,

Odeslat dotaz