produkty
Domov > produkty > PCB IT180ITC

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7K70T-1FBG484I

    XC7K70T-1FBG484I

    XC7K70T-1FBG484I se široce používá v komunikační infrastruktuře, kabelovém/bezdrátovém komunikačním systémech, zpracování videa a obrazu, průmyslové kontrole a automatizační systémy, letecké a obranné elektronice, testování a měření a dalších polích. Poskytuje bohaté logické zdroje, zdroje DSP a vysokorychlostní sériová rozhraní pro splnění náročných požadavků na výkon různých aplikací FPGA v polovině až špičkové FPGA.
  • 10M04DCF256I7G

    10M04DCF256I7G

    10M04DCF256I7G10M04DCF256I7G je jedno čipové, nespoutatelné, levné programovatelné logické zařízení (PLD) používané k integraci nejlepší sady systémových komponent. 10M04DCF256I7G je ideálním řešením pro správu systémů, rozšíření I/O, rovinu řízení komunikace, průmyslové, automobilové a spotřebitelské aplikace.
  • XCVU31P-2FSVH1924E

    XCVU31P-2FSVH1924E

    XCVU31P-2FSVH1924E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • SRP1270-100M

    SRP1270-100M

    SRP1270-100M je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • PCB s polovinou

    PCB s polovinou

    PCB Half-Hole je kompaktní produkt určený pro uživatele malých kapacit. Přijímá modulární paralelní design s kapacitou modulu 1000VA (výška 1U), přirozeným chlazením a může být přímo vložena do 19 "stojanu, s maximálně 6 modulů paralelně. Produkt přijímá plnou digitální zpracování signálu (DSP) a řadu patentových technologií.
  • Související blog
  • Recenze

  • Perspektiva budoucího vývoje polovodičů

    Očekává se, že globální trh s polovodiči bude nadále růst s globálním vědeckým a technologickým pokrokem a průmyslovou aplikací technologie 5G, umělé inteligence, nových energetických vozidel a dalších technologií.

  • Úvod do polovodičů

    Germanium, křemík, selen, arsenid galia a mnohé oxidy kovů, sulfidy kovů a další předměty, jejichž vodivost je mezi vodičem a izolantem, se nazývají polovodiče. Polovodiče mají některé speciální vlastnosti. Například termistor (termistor) pro automatické řízení může být vyroben pomocí vztahu mezi měrným odporem a teplotou polovodiče; Pomocí jeho fotosenzitivních charakteristik lze vyrobit fotocitlivé prvky pro automatické ovládání, jako jsou fotobuňky, fotobuňky a fotorezistory

  • Co je zpětný vrták do DPS?

    Proto výrobci desek plošných spojů zanechají malý bod. Délka levého STUB se nazývá hodnota B, která je obecně v rozmezí 50 - 150UM.

  • Klasifikace elektronických součástek

    Komponenty: komponenty, které nemění molekulární složení surovin během zpracování, můžeme nazývat komponenty.

  • Vícevrstvá laminátová struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit použitou strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti plošného spoje a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC).

  • Výroba DPS, těmto záležitostem musíte věnovat pozornost!

    Řezání, filetování, broušení hran, vypalování, vnitřní předúprava, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, měděné pokovování , lisování fólií, tisk, text, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a další procesy jsou extrémně četné. Zní to skvěle, ale proces je tak dlouhý a existuje mnoho problémů, kterým je třeba věnovat pozornost.

Odeslat dotaz