produkty
Domov > produkty > IT88GMW Vysokorychlostní PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCKU095-1FFVB1760C

    XCKU095-1FFVB1760C

    XCKU095-1FFVB1760C má nejvyšší šířku pásma pro zpracování signálu mezi transceivery nové generace a lze jej použít pro zpracování paketů ve 100g sítích a aplikacích datového centra.
  • 843n3960dgilf

    843n3960dgilf

    843N3960DGILF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360FF35C3N je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Intel (dříve Altera). Tato specifická FPGA má 360 000 logických prvků, pracuje rychlostí až 840 MHz a má 31,8 MB vložené paměti,
  • XCKU095-2FFVB1760I

    XCKU095-2FFVB1760I

    XCKU095-2FFVB1760I má nejvyšší šířku pásma pro zpracování signálu mezi transceivery nové generace a lze jej použít pro zpracování paketů ve 100g sítích a aplikacích datového centra.
  • XCVP1802-2MSEVSVA5601

    XCVP1802-2MSEVSVA5601

    XCVP1802-2MSEVSVA5601 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7S75-1FGGA484C

    XC7S75-1FGGA484C

    Xilinx XC7S75-1FGGA484C SPARTAN ® -7 Polní programovatelné brány přijímá mikroblaze s provozní frekvencí přesahujícím 200dmip ™ měkký procesor, podporující 800 MB/S DDR3 na základě 28nm technologie. FPGA je polovodičové zařízení založené na matici konfigurovatelného logického bloku (CLB) připojenou prostřednictvím programovatelného systému propojení
  • Související blog
  • Recenze

  • Historie vývoje elektronických součástek

    Historie vývoje elektronických součástek je ve skutečnosti zhuštěnou historií vývoje elektroniky. Elektronická technologie je nově vznikající technologie vyvinutá na konci 19. století a na začátku 20. století. Nejrychleji a nejrozšířeněji se rozvíjela ve 20. století a stala se důležitým symbolem rozvoje moderní vědy a techniky.

  • Co je to C čip

    IC čip (integrovaný obvod) je integrovaný obvod vytvořený vložením velkého množství mikroelektronických součástek (tranzistorů, rezistorů, kondenzátorů, diod atd.) na plastovou základnu za účelem vytvoření čipu. V současné době lze téměř všechny čipy nazývat čipy IC.

  • Složení a hlavní funkce DPS

    PCB se skládá hlavně z podložky, průchozího otvoru, montážního otvoru, drátu, součástky, konektoru, výplně

  • Výroba těžkých měděných desek plošných spojů

    Stejně jako standardní způsob výroby desek plošných spojů vyžaduje výroba plošných spojů z těžké mědi jemnější zpracování.

  • Co je hlavním zaměřením polovodičového průmyslu

    Polovodičový průmysl je high-tech průmysl, který zahrnuje výzkum a vývoj, výrobu a aplikaci polovodičových materiálů. Polovodiče jsou speciální druh materiálu s vodivými vlastnostmi, který leží mezi vodiči a izolanty. Polovodičové materiály dosahují funkčnosti elektronických zařízení řízením toku proudu.

  • Výroba DPS, těmto záležitostem musíte věnovat pozornost!

    Řezání, filetování, broušení hran, vypalování, vnitřní předúprava, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, měděné pokovování , lisování fólií, tisk, text, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a další procesy jsou extrémně četné. Zní to skvěle, ale proces je tak dlouhý a existuje mnoho problémů, kterým je třeba věnovat pozornost.

Odeslat dotaz