produkty
Domov > produkty > Vícevrstvá deska plošných spojů

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E založený na architektuře Xilinx ® UltraScale MPSoC. Tato řada produktů integruje bohatý 64bitový čtyřjádrový nebo dvoujádrový procesor Arm ® Cortex-A53 a dvoujádrový procesorový systém Arm Cortex-R5F (založený na Xilinx) ® UltraScale MPSoC architektuře). Processing System (PS) a Xilinx Programmable Logic (PL) architektura UltraScale. Kromě toho obsahuje také paměť na čipu, víceportová externí paměťová rozhraní a bohatá rozhraní pro připojení periferií.
  • 18vrstvá deska Rigid-Flex

    18vrstvá deska Rigid-Flex

    18vrstvá deska Rigid-Flex PCB označuje desku plošných spojů obsahující jednu nebo více tuhých oblastí a jednu nebo více flexibilních oblastí, která je složena z tuhých desek a flexibilních desek řádně laminovaných dohromady a je elektricky spojena s pokovenými otvory. Rigid Flex PCB může nejen poskytovat podpůrnou funkci, kterou by tuhá deska plošných spojů měla mít, ale také má vlastnost ohýbání pružné desky, která splňuje požadavky na 3D montáž.
  • Vysokofrekvenční PCB Ro4003CLoPro

    Vysokofrekvenční PCB Ro4003CLoPro

    Harmonická frekvence signální hrany je vyšší než frekvence samotného signálu, což je nezamýšlený výsledek přenosu signálu způsobený rychle se měnícími a klesajícími hranami (nebo skoky signálu) signálu. Proto je obecně dohodnuto, že pokud je zpoždění šíření linky větší než doba náběhu 1/2 terminálu digitálního signálu, jsou tyto signály považovány za vysokorychlostní signály a vytvářejí efekty přenosové linky. Následující text se týká vysokofrekvenční desky plošných spojů Ro4003CLoPro, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět vysokofrekvenční ploše plošných spojů Ro4003CLoPro.
  • XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XQR5VFX130-1CN1752V

    XQR5VFX130-1CN1752V

    Model XQR5VFX130-1CN1752V, Značka: XILINX Balení: FCBGA-1752, pracovní teplota: -40-125 Číslo šarže: 2018+, Horký prodej po celém světě
  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    ​XCVU5P-3FLVB2104E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx (nebo AMD/Xilinx, protože AMD získala Xilinx v roce 2019). Zde je stručný úvod k čipu:
  • Související blog
  • Recenze

  • T / CPCA 6044-2017 „Specifikace bezpečnosti tištěných desek s bezpečnostními údaji“

    S rozvojem technologie desek plošných spojů a jejich aplikací toto odvětví předložilo více nových požadavků na bezpečnost desek plošných spojů. Je proto nezbytné stanovit bezpečnostní standard, který patří k čínským deskám s plošnými spoji.

  • Hongtai vám řekne, proč čím vyspělejší země, tím méně podporuje mobilní platby?

    Hongtai vám říká, proč jsou lidé v těchto vyspělých zemích tak nadšení pro mobilní platby jako pohodlnou platební metodu? Protože podle jejich názoru „bezhotovostní éra“ s plným pokrytím mobilních plateb skrývá nebezpečí mnoha temných vln.

  • Proč je třeba HDI PCB zhnědnout a jaká je jeho funkce?¼Ÿ

    Všichni víme, že existuje mnoho postupů pro výrobu HDI PCB od plánovaného krmení až po finální krok. Jeden z procesů se nazývá hnědnutí. Někteří lidé se mohou ptát, jaká je role zhnědnutí?

  • Podrobné vysvětlení vícevrstvé laminované struktury PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti desky plošných spojů a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC),

  • Výhody těžkých měděných PCB

    Výhody těžké měděné desky plošných spojů z ní činí nejvyšší prioritu pro vývoj vysoce výkonných obvodů. Koncentrace těžké mědi zvládne vysoký výkon a vysoké teplo, proto byly vyvinuty obvody s vysokým výkonem využívající tuto technologii. Takové obvody nemohou být vyvinuty s PCB s nízkou koncentrací mědi, protože nemohou odolat obrovskému tepelnému namáhání způsobenému vysokými proudy a protékajícími proudy.

  • Opravdu víte o FPC?

    Podle základního materiálu lze PCB rozdělit na flexibilní desku plošných spojů, pevnou desku plošných spojů a pevnou flexibilní kombinovanou desku, které se používají v různých zařízeních podle různých účelů.

Související vyhledávání

Vícevrstvá deska plošných spojů se slepými otvory

Odeslat dotaz