produkty
Domov > produkty > N4000-13EPSI vysokofrekvenční PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC6SLX16-3FTG256C

    XC6SLX16-3FTG256C

    XC6SLX16-3FTG256C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7Z030-3FBG676E

    XC7Z030-3FBG676E

    XC7Z030-3FBG676E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • HI-3584PQIF

    HI-3584PQIF

    HI-3584PQIF od Holt Integrated Circuits je vysoce vylepšené křemíkové hradlové CMOS zařízení navržené speciálně pro propojení 16bitové paralelní datové sběrnice se sériovou sběrnicí ARINC 429. Toto zařízení nabízí četná vylepšení oproti průmyslovému standardu HI-8282 architektuře,
  • XCVU37P-1FSVH2892E

    XCVU37P-1FSVH2892E

    XCVU37P-1FSVH2892E je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Xilinx Corporation. Tento produkt prokázal vynikající výkon ve více oborech s vysoce výkonným výpočetním výkonem a flexibilními programovacími funkcemi. Konkrétně zahrnují oblasti aplikací a vlastnosti XCVU37P-1FSVH2892E
  • Související blog
  • Recenze

  • Elektronické součástky - deska plošných spojů

    Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji, je poskytovatelem elektrického připojení elektronických součástek

  • Jak funguje integrovaný obvod (IC)?

    Integrovaný obvod (IC) funguje tak, že integruje různé elektronické součástky do polovodičového materiálu, typicky křemíku.

  • Složení a hlavní funkce DPS

    PCB se skládá hlavně z podložky, průchozího otvoru, montážního otvoru, drátu, součástky, konektoru, výplně

  • Zavedení čipu

    Čip, také známý jako mikroobvod, mikročip, integrovaný obvod (IC). Označuje křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je velmi malý a často je součástí počítačů nebo jiných elektronických zařízení.

  • Technologie tvarování desek plošných spojů FPC a obrábění otvorů

    V současnosti je děrování nejpoužívanějším při dávkovém zpracování desek s plošnými spoji FPC a NC vrtání a frézování se používá hlavně pro malé série desek s plošnými spoji FPC a vzorky desek s plošnými spoji FPC

  • Analýza nabídky a poptávky trhu desky HDI

    Neustálý růst výroby mobilních telefonů pohání poptávku po HDI deskách. Čína hraje důležitou roli ve světovém průmyslu výroby mobilních telefonů. Od roku 2002, kdy Motorola plně přijala desky HDI pro výrobu mobilních telefonů, více než 90 % základních desek mobilních telefonů přijalo desky HDI. Výzkumná zpráva zveřejněná společností pro výzkum trhu In-Stat v roce 2006 předpovídala, že v příštích pěti letech bude celosvětová výroba mobilních telefonů nadále růst přibližně o 15 %. Do roku 2011 dosáhne celosvětový prodej mobilních telefonů 2 miliard kusů.

Odeslat dotaz