produkty
Domov > produkty > PCB NP-180R

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM5248UA4KQMG

    BCM5248UA4KQMG

    BCM5248UA4KQMG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 5AGXFA5H4F35I3G

    5AGXFA5H4F35I3G

    ​5AGXFA5H4F35I3G je vysoce výkonný FPGA čip vyrobený společností Altera, patřící do řady Arria V GX, vyrobený pomocí pokročilé 20nm technologie. Tento čip se vyznačuje vysokým výkonem, nízkou spotřebou energie a vysokou hustotou a je vhodný pro vysokorychlostní digitální zpracování signálu, komunikaci, zpracování obrazu a další oblasti.
  • XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I je vysoce flexibilní a programovatelný # FPGA čip #. Jeho 268 vstupních/výstupních portů poskytuje výkonnou konektivitu obvodů a umožňuje čipu dosáhnout efektivního přenosu signálu a zpracování dat v různých aplikacích.
  • XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx. Toto specifické FPGA patří do rodiny Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) a má 62 500 systémových logických buněk, pracuje při rychlosti až 1 GHz a je vybaveno 6-vstupovým procesorovým systémem (PS), 40 Mb UltraRAM, 900 Kbyte blokové RAM a 192 DSP řezů.
  • XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) založený na procesoru ARM Cortex-A9, který uvedla společnost Xilinx. Tento čip integruje architekturu SoC (System on a Chip), která se vyznačuje vysokým výkonem a vysokou flexibilitou
  • Související blog
  • Recenze

  • Vývoj a vliv integrovaných obvodů v moderní elektronice

    Koncept integrovaných obvodů má své kořeny na konci 50. a počátku 60. let 20. století. Jack Kilby, inženýr z Texas Instruments, a Robert Noyce, spoluzakladatel Fairchild Semiconductor a později Intel, nezávisle na sobě přišli s myšlenkou integrovat více elektronických součástek do jediného polovodičového substrátu.

  • Využití polovodičů a šest hlavních segmentovaných odvětví

    Polovodiče mají širokou škálu aplikací a téměř pronikají do všech aspektů našeho života. Je široce používán v oblastech, jako jsou elektronické výrobky, komunikační zařízení, počítače, lékařské vybavení atd. Podle různých aplikačních oblastí lze polovodiče rozdělit do šesti hlavních dílčích sektorů:

  • Co je čip

    Definice: Čip integrovaného obvodu je malý tenký materiál na bázi křemíku, který integruje elektronické součástky, jako jsou tranzistory, odpory, kondenzátory atd. Je základní součástí elektronických zařízení.

  • Klasifikace elektronických součástek

    Komponenty: komponenty, které nemění molekulární složení surovin během zpracování, můžeme nazývat komponenty.

  • Výhody těžkých měděných PCB

    Výhody těžké měděné desky plošných spojů z ní činí nejvyšší prioritu pro vývoj vysoce výkonných obvodů. Koncentrace těžké mědi zvládne vysoký výkon a vysoké teplo, proto byly vyvinuty obvody s vysokým výkonem využívající tuto technologii. Takové obvody nemohou být vyvinuty s PCB s nízkou koncentrací mědi, protože nemohou odolat obrovskému tepelnému namáhání způsobenému vysokými proudy a protékajícími proudy.

  • Složení a hlavní funkce DPS

    PCB se skládá hlavně z podložky, průchozího otvoru, montážního otvoru, drátu, součástky, konektoru, výplně

Související vyhledávání

PCB NP-180R FR-5

Odeslat dotaz