produkty
Domov > produkty > NXP

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG je elektronická komponenta, konkrétně patřící k dávce balíčku Intel 484-BFBGA 24+. Tato komponenta může být programovatelné logické zařízení, mikroprocesor, integrovaný obvod (IC) nebo jiný typ elektronické komponenty používané v různých elektronických zařízeních
  • 10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • 5AGXFB3H4F35I5N

    5AGXFB3H4F35I5N

    5AGXFB3H4F35I5N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCKU15P-2FFVA1760I

    XCKU15P-2FFVA1760I

    XCKU15P-2FFVA1760I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Deska plošných spojů Rigid-Flex

    Deska plošných spojů Rigid-Flex

    PCB Rigid-Flex má vlastnosti FPC a PCB. Proto jej lze použít v některých produktech se speciálními požadavky. Má nejen určitou pružnou oblast, ale také určitou tuhou oblast, což je velmi užitečné k záchraně vnitřního prostoru produktu, snížení objemu hotového produktu a zlepšení výkonu produktu.
  • STM32F439ZIT6

    STM32F439ZIT6

    Integrované obvody, procesory, mikrokontroléry STM32F439ZIT6 ST/ST Semiconductor Package LQFP-144 Lot 21+
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké jsou výhody desky plošných spojů?

    V našem každodenním životě existuje mnoho inteligentních elektrických spotřebičů, které nám přinášejí mnoho vymožeností, jako jsou roboty na zametání podlah, roboty na mytí nádobí, roboty na vaření atd. Mezi nimi tyto roboty nevyhnutelně potřebují desky plošných spojů se spolehlivou kvalitou v procesu montáže

  • Co je čip

    Definice: Čip integrovaného obvodu je malý tenký materiál na bázi křemíku, který integruje elektronické součástky, jako jsou tranzistory, odpory, kondenzátory atd. Je základní součástí elektronických zařízení.

  • Velikost globálního trhu s PCB bude v příštích pěti letech téměř 800 USD

    Deska s plošnými spoji (PCB) je deska vyrobená z izolačních a tepelně izolačních materiálů s určitou pevností, která je upevněna v obvodu a zajišťuje spojovací obvod mezi různými součástkami.

  • Jaké typy desek plošných spojů FPC lze rozdělit podle počtu vrstev

    Obvodovou desku FPC lze podle počtu vrstev obvodů rozdělit na jednopanelovou, oboustrannou a vícevrstvou. Běžná vícevrstvá deska je obecně 4vrstvá deska nebo 6vrstvá deska a komplexní vícevrstvá deska může dosáhnout desítek vrstev.

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením

  • Technologie tvarování desek plošných spojů FPC a obrábění otvorů

    V současnosti je děrování nejpoužívanějším při dávkovém zpracování desek s plošnými spoji FPC a NC vrtání a frézování se používá hlavně pro malé série desek s plošnými spoji FPC a vzorky desek s plošnými spoji FPC

Související vyhledávání

Polovodiče NXP

Odeslat dotaz