produkty
Domov > produkty > DPS nadměrné velikosti

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I je ideální volbou pro zpracování paketů a funkce náročné na DSP, vhodná pro různé aplikace od bezdrátové technologie MIMO po sítě Nx100G a datová centra.
  • GA100-895GG1-A1

    GA100-895GG1-A1

    GA100-895GG1-A1 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Vícevrstvá deska plošných spojů

    Vícevrstvá deska plošných spojů

    Vícevrstvá deska plošných spojů označuje desku s plošnými spoji s více než třemi vrstvami vodivého vzoru a izolačními materiály mezi nimi a vodivé vzory jsou propojeny podle požadavků. Vícevrstvá deska s obvody je produktem vývoje elektronických informačních technologií pro vysokou rychlost, multifunkčnost, velkou kapacitu, malou velikost, tenkou a lehkou.
  • XCKU085-2FLVA1517E

    XCKU085-2FLVA1517E

    ​XCKU085-2FLVA1517E má možnost napájení, která dosahuje nejlepší rovnováhy mezi požadovaným výkonem systému a nízkou spotřebou. XCKU085-2FLVA1517E je ideální volbou pro zpracování paketů a funkce náročné na DSP, vhodné pro různé aplikace od bezdrátové technologie MIMO po sítě Nx100G a datová centra.
  • PCB s radarovou anténou 18G

    PCB s radarovou anténou 18G

    Vysoký kmitočet elektronických zařízení je vývojovým trendem, zejména ve vzrůstajícím rozvoji bezdrátových sítí a satelitní komunikace, informační produkty směřují k vysokorychlostnímu a vysokofrekvenčnímu a komunikační produkty směřují k velkokapacitnímu a vysokorychlostnímu bezdrátovému přenosu hlasu, standardizace videa a dat. Vývoj produktů nové generace vyžaduje vysokofrekvenční substráty. Následující je asi 18G Radar Antenna PCB související, doufám, že vám pomůže lépe porozumět 18G Radar Antenna PCB.
  • EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N

    ​EP2C70F672I8N je čip FPGA vyráběný společností Altera Corporation, patřící do řady Cyclone II. Tento čip využívá 90nm low-k dielektrický proces TSMC a je vyráběn na 300mm waferech s cílem zajistit rychlou dostupnost a nízkou cenu při podpoře komplexních digitálních systémů.
  • Související blog
  • Recenze

  • Vývoj materiálů substrátů desek plošných spojů

    Vývoj materiálů pro desky plošných spojů prošel téměř 50 lety

  • Polovodičové části se zvedly s větrem

    Pokaždé prostřednictvím AI flash Guojin Securities uvedl, že díly polovodičových zařízení hrají důležitou roli v průmyslovém řetězci s velkým počtem, širokou rozmanitostí a zjevnými charakteristikami fragmentace trhu.

  • Zavedení čipu

    Čip, také známý jako mikroobvod, mikročip, integrovaný obvod (IC). Označuje křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je velmi malý a často je součástí počítačů nebo jiných elektronických zařízení.

  • Způsob rozlišení jednovrstvé desky DPS a vícevrstvé desky

    Podle počtu vrstev se rozdělují jednostranné, oboustranné a vícevrstvé plošné spoje podle obvodové vrstvy uvnitř.

  • Kvalita tepelného zpracování těžké mědi PCB

    Při navrhování obvodu jsou velmi důležité faktory, jako je tepelné namáhání, a inženýři by měli tepelné namáhání co nejvíce eliminovat. Postupem času se výrobní procesy PCB nadále vyvíjely a byly vynalezeny různé technologie PCB, jako jsou hliníkové PCB, které dokáže zvládnout tepelné namáhání. Je v zájmu konstruktérů těžkých měděných PCB minimalizovat energetický rozpočet při zachování obvodu. Výkon a ekologický design s výkonem rozptylu tepla.

  • Jaké jsou celkové typy polovodičů

    polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodiči a izolátory. Mezi běžné materiály patří křemík, germanium, karbid křemíku, nitrid galia atd. Obecně řečeno, polovodiče označují polovodičové materiály, zatímco triody a diody jsou polovodičová zařízení

Odeslat dotaz