produkty
Domov > produkty > Výroba DPS

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Vysokorychlostní backplane ISOLA Tachyon 100G

    Vysokorychlostní backplane ISOLA Tachyon 100G

    Vysokorychlostní backplane Expoziční zařízení je ve stejném prostředí. Tolerance zarovnání předních a zadních obrazů celé oblasti musí být udržována na 0,0125 mm. CCD kamera je nutná k dokončení zarovnání předního a zadního rozvržení. Po leptání byl pro perforaci vnitřní vrstvy použit vrtný systém se čtyřmi otvory. Perforace prochází základní deskou, přesnost polohy je udržována na 0,025 mm a opakovatelnost je 0,0125 mm. Následující text se týká vysokorychlostní backplane ISOLA Tachyon 100G, doufám, že vám pomůže lépe porozumět vysokorychlostní backplane ISOLA Tachyon 100G.
  • HI-1574PST

    HI-1574PST

    HI-1574PST je 16kanálový obvod diskrétního digitálního rozhraní vyráběný společností Holt Integrated Circuits
  • 800G optický modul PCB

    800G optický modul PCB

    800G optický modul PCB - v současné době se přenosová rychlost globální optické sítě rychle pohybuje ze 100g na 200g / 400g. V roce 2019 ZTE, China Mobile a Huawei ověřily v Guangdong Unicom, že jeden nosič 600 g může dosáhnout přenosové kapacity 48 tbit/s jednoho vlákna.
  • HI-8570PSI

    HI-8570PSI

    HI-8570PSI je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Xilinx Company. Zde je podrobný úvod do čipu:
  • BCM82380BKFSBG

    BCM82380BKFSBG

    BCM82380BKFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • PCB Engineer musí znát základní znalosti PCB-Hongtai PCB sdílení technologií

    Představujeme vám následujících pět aspektů: 1. Krátké představení desky plošných spojů2. Představení základní desky s obvodovými deskami3. Základní struktura svazků plošných spojů4. Proces výroby obvodových desek

  • Úvod do procesu FPC soft board

    Přehled automatické výrobní linky FPC měkkých desek

  • Elektronická součástka. PCB

    Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji, je dodavatelem elektrického připojení elektronických součástek. Jeho vývoj má více než 100letou historii. Jeho design je převážně dispoziční. Hlavní výhodou použití desky plošných spojů je to, že výrazně snižuje chyby v zapojení a montáži a zlepšuje úroveň automatizace a pracnost výroby. Podle počtu vrstev desek plošných spojů je lze rozdělit na jednu desku, dvojitou desku, čtyři desky, šest desek a další vícevrstvé desky s plošnými spoji.

  • Polovodičové části se zvedly s větrem

    Pokaždé prostřednictvím AI flash Guojin Securities uvedl, že díly polovodičových zařízení hrají důležitou roli v průmyslovém řetězci s velkým počtem, širokou rozmanitostí a zjevnými charakteristikami fragmentace trhu.

  • Rozdíl mezi chybějící tiskovou krycí vrstvou a laminovanou krycí fólií desky plošných spojů FPC

    Po umístění krycí fólie desky plošných spojů FPC je nutné zahřát a natlakovat, aby lepidlo zcela ztuhlo a spojilo se s obvodem.

  • Proces výroby desky plošných spojů

    PCB, zkratka desky s plošnými spoji, je v čínštině přeložena do desky s plošnými spoji. Zahrnuje jednostranné, oboustranné a vícevrstvé tištěné desky s kombinací tuhosti, pružnosti a tuhosti v kroucení.

Odeslat dotaz