produkty
Domov > produkty > PCB R-5725S

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    ​XCVU190-1FLGA2577I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx, patřící do řady Virtex UltraScale. Zde je stručný úvod k čipu:
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Altera (nyní získaný společností Intel). Tento FPGA přijímá balíček FBGA484 a má následující klíčové funkce: Formulář balení: Používá se balení FBGA484, což je technologie povrchu vhodná pro integrované obvody s vysokou hustotou. Rozsah pracovní teploty: Minimální pracovní teplota je -40 ° C a maximální pracovní teplota je 130 ° C, vhodná pro aplikace za různých podmínek prostředí.
  • Žebříková deska plošných spojů

    Žebříková deska plošných spojů

    Technologie žebříkové desky plošných spojů může lokálně snížit tloušťku desky plošných spojů, takže sestavená zařízení mohou být zabudována do oblasti ztenčování a realizovat spodní svařování žebříku, aby bylo dosaženo účelu celkového ztenčení.
  • BCM6715XB0KRFBG

    BCM6715XB0KRFBG

    BCM6715XB0KRFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • EP1K50QC208-1N

    EP1K50QC208-1N

    EP1K50QC208-1N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7A75T-1CSG324I

    XC7A75T-1CSG324I

    ​XC7A75T-1CSG324I je vysoce výkonný napájecí modul DC-DC se sníženým výkonem vyvinutý společností Analog Devices, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení se vyznačuje širokým rozsahem vstupního napětí 6V až 36V a maximálním výstupním proudem 5A.
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je čip? Jak klasifikovat

    Od „Proč jsou žetony přilepené“ až po „Jak lze zmírnit nedostatek žetonů“ jasně cítíme, že každý mnohem hlouběji chápe důležitost žetonů. Když se však mnoho studentů obrátí na čipový průmysl a bude chtít vědět více, budou mít stále řadu otázek, na které musí odpovědět!

  • Čína a USA zveřejňují „Plán stovek dnů“ Jak bude ovlivněn zpracovatelský průmysl?

    Pokud chcete účinně snížit obchodní deficit USA s Čínou, elektronický průmysl se jeví jako nejzřejmější volba.

  • Jaké jsou formy integrovaných obvodů

    Integrované obvody (IC), také známé jako mikročipy nebo jednoduše čipy, jsou základními součástmi moderní elektroniky.

  • Řešení kapacity spojky v designech

    Parazitická vazba mezi různými sítěmi probíhá prostřednictvím parazitní indukčnosti a kapacity. Spojovací kapacita definuje, jak snadno se mohou signály přenášet mezi sítěmi a vytvářet zpáteční cestu, přeslech nebo celkovou impedanci obvodu. Konstrukční prvky front-end v simulátoru obvodu vám mohou pomoci zjistit, jak vazební kapacita ve vašich sítích ovlivní chování signálu.

  • Výhody a funkce zadního vrtání

    Níže jsou uvedeny výhody a funkce vrtání zad, doufám, že vám pomůže lépe porozumět.

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    S rychlým rozvojem digitální technologie procházejí elektronické produkty obrovskými změnami, zejména v odvětví mobilních telefonů. Jak všichni víme, čipy jsou základními součástmi chytrých telefonů a rozvoj čipového průmyslu souvisí s vývojem mobilních telefonů a dalších elektronických produktů.

Odeslat dotaz