produkty
Domov > produkty > PCB RF-60A

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • 10AS027H3F34I2LG

    10AS027H3F34I2LG

    10AS027H3F34I2LG je vhodné pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 5CGXFC5C6F23I7N

    5CGXFC5C6F23I7N

    5CGXFC5C6F23I7N zařízení Cyclone® V GX může současně splňovat nepřetržitě klesající požadavky na spotřebu energie, náklady a čas na trh, jakož i rostoucí požadavky na šířku pásma pro rozsáhlé a nákladné aplikace citlivé
  • EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • MT46V128M8P-6T: a

    MT46V128M8P-6T: a

    MT46V128M8P-6T: A je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • CY7C2665KV18-450BZXI

    CY7C2665KV18-450BZXI

    CY7C2665KV18-450BZXI je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Proč jsou polovodiče tak důležité

    Polovodičový průmysl vznikl na konci 20. století a stal se jednou z nejdůležitějších součástí globální ekonomiky. V dnešní době má téměř každé elektronické zařízení polovodiče

  • Jaký stupeň teplotní odolnosti musí HDI PCB pro průmyslové řídicí zařízení splňovat, aby vydrželo vysoké teploty v dílně?

    Prostředí v průmyslové dílně je jiné než na běžných místech, zejména ve výrobních a zpracovatelských dílnách. Letní teploty jsou již vysoké a v kombinaci s odvodem tepla ze strojů dosahují teploty v dílně často i přes 60 °C, v některých případech i 80 °C. HDI PCB v průmyslových řídicích zařízeních jsou "mozky" zařízení. Pokud nejsou dostatečně tepelně odolné, mohou snadno nastat problémy. Patří mezi ně stárnutí obvodu, ztráta součástí a dokonce i přímé zkraty. Pokud se zařízení zastaví, bude ovlivněna celá výrobní linka.

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením

  • Schopnost nastavení rozvržení nátisku DPS

    Nátisk PCB, jako součást vysoce přesných elektronických produktů, byl v životě velmi běžnou existencí. Všichni však víme, že domácí profesionální návrh nátisku desek plošných spojů vyžaduje různá nastavení bodů v různých fázích a pro rozvržení zařízení ve fázi návrhu budou použity velké body mřížky. Pojďme se podívat na podrobné dovednosti nastavení rozvržení nátisku PCB.

  • Charakteristika polovodičů

    Polovodič má následující vlastnosti: dopovatelnost, tepelnou citlivost, fotocitlivost, zápornou teplotu odporu a rektifikovatelnost.

  • Jak vybrat spolehlivé výrobce DPS pro spolupráci

    Vzestup 5g vedl k inovaci, tvorbě a rychlému rozvoji globálního 3C průmyslu. Když se více iterací terminálových produktů stane velmi častými a rychlými, společný rozvoj všech klíčových podniků v průmyslovém řetězci se stává velmi důležitým. Produkty 3C se zaměřují na efekt kvality a životnost. Proto jsou díly a komponenty v produktech velmi důležité. Jako jeden z nepostradatelných dodavatelů v průmyslovém řetězci je kupující také opatrný při výběru.

Odeslat dotaz