produkty
Domov > produkty > Ro3003 Vysokofrekvenční PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • LTM4605EV#PBF

    LTM4605EV#PBF

    LTM4605EV#PBF je DC-DC napájecí modul vyrobený společností Analog Devices. To je step-down (buck) regulátor, který převádí vstupní napětí v rozsahu od 4,5V na 20V na nižší výstupní napětí
  • XC7A35T-1CSG324C

    XC7A35T-1CSG324C

    XC7A35T-1CSG324C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • HI-3584APQI-15

    HI-3584APQI-15

    HI-3584APQI-15 je kompletní DC-DC napájecí systém, který obsahuje napájecí induktor, síťový vypínač a řídicí obvody, vše uloženo v kompaktním balení pro povrchovou montáž. Zařízení pracuje na spínací frekvenci až 2,25 MHz, poskytuje vysokou účinnost a nízkou hlučnost. LTM8055EY#PBF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G

    ​10M04SAU169I7G je jednočipové, energeticky nezávislé, nízkonákladové programovatelné logické zařízení (PLD) používané k integraci nejlepších systémových komponent. Mezi hlavní přednosti Intel 10M04SAU169I7G patří duální konfigurační flash paměť pro interní úložiště, uživatelská flash paměť, podpora okamžitého spouštění, integrovaný analogově-digitální převodník (ADC) a podpora jednočipových procesorů Nios II s měkkým jádrem. 10M04SAU169I7G je ideálním řešením pro správu systému, rozšíření I/O, komunikační řídicí rovinu, průmyslové, automobilové a spotřební elektronické produkty.
  • XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C

    ​Zařízení XC7A35T-1CSG325C Artix TM -7 poskytuje vysoce výkonnou architekturu napájení, rychlost linky transceiveru, schopnost zpracování DSP a integraci AMS v jediném nákladově optimalizovaném FPGA. Včetně MicroBlaze™ Tato řada s podporou soft procesoru a 1066Mb/s DDR3 technologií poskytuje maximální hodnotu pro různé aplikace citlivé na cenu a napájení, včetně softwarově definovaného rádia, strojového vidění a low-end bezdrátového backhaul.
  • Vysokorychlostní deska plošných spojů EM-526

    Vysokorychlostní deska plošných spojů EM-526

    EM-526 Vysokorychlostní PCB s rychlým rozvojem elektronické technologie se používá stále více a více rozsáhlých integrovaných obvodů (LSI). Současně použití technologie hlubokých submikronů v IC designu zvětšuje integrační rozsah čipu.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké vlastnosti mají polovodičové materiály

    Polovodičové materiály označují materiály se speciálními elektrickými vlastnostmi v elektronice a kvantové mechanice, včetně křemíku, germania, nitridu křemíku, selenidu galia atd. Speciální vlastnosti těchto materiálů umožňují jejich použití jako materiály v elektronických zařízeních, jako jsou tranzistory, diody , solární články atd.

  • Jaké jsou funkce čipů

    V současné době se automobilový průmysl vyvíjí směrem k inteligenci, vytváření sítí a sdílení. ADAS a technologie automatického řízení také rychle postupují kupředu

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením.

  • Proč se PCB čistí?

    Při řešení problémů s nefunkčními nebo špatně fungujícími obvody mohou inženýři obvykle provádět simulace nebo jiné analytické nástroje, aby zvážili obvod ze schematické úrovně.

  • Řešení kapacity spojky v designech

    Parazitická vazba mezi různými sítěmi probíhá prostřednictvím parazitní indukčnosti a kapacity. Spojovací kapacita definuje, jak snadno se mohou signály přenášet mezi sítěmi a vytvářet zpáteční cestu, přeslech nebo celkovou impedanci obvodu. Konstrukční prvky front-end v simulátoru obvodu vám mohou pomoci zjistit, jak vazební kapacita ve vašich sítích ovlivní chování signálu.

  • Pochopte strukturu těžké měděné desky plošných spojů

    Těžké měděné desky plošných spojů se vyrábějí se 4 uncemi nebo více mědi na každé vrstvě. 4 uncové měděné PCB se nejčastěji používají v komerčních produktech. Koncentrace mědi může dosahovat až 200 uncí na čtvereční stopu.

Související vyhledávání

Ro3003 vysokofrekvenční PCB

Odeslat dotaz