produkty
Domov > produkty > RO4730

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Microstrip PCB

    Microstrip PCB

    Microstrip PCB označuje vysokofrekvenční PCB. U speciálních desek plošných spojů s vysokou elektromagnetickou frekvencí, obecně řečeno, lze vysokofrekvenční desku definovat jako frekvenci nad 1 GHz. Vysokofrekvenční deska obsahuje desku jádra s dutou drážkou a desku opláštěnou mědí spojenou s horním povrchem a spodním povrchem desky jádra pomocí průtokového lepidla. Okraje horního otvoru a spodního otvoru duté drážky jsou opatřeny žebry.
  • S29GL01GS11TFIV20

    S29GL01GS11TFIV20

    Paměťový čip Cypress, S29GL01GS11TFIV20, skladová zásoba, cenové zvýhodnění, kompletní modely, originální záruka kvality. Zaměření na spotovou distribuci elektronických součástek, párování kusovníků, rozsáhlé zásoby, autentická záruka!
  • XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx. Toto specifické FPGA má 325 000 logických buněk, pracuje s rychlostí až 500 MHz a je vybaveno 20 transceivery, 2,1 Mb blokové RAM,
  • XC9572XL-7TQG100C

    XC9572XL-7TQG100C

    XC9572XL-7TQG100C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7K325T-2FBG676C

    XC7K325T-2FBG676C

    ​XC7K325T-2FBG676C - Kintex pro rychle rostoucí aplikace a bezdrátovou komunikaci ®- 7 programovatelných branových polí
  • 5CSEMA5U23A7N

    5CSEMA5U23A7N

    5CSEMA5U23A7N je jedním z produktů Intel Cyclone řady FPGA, který kombinuje vysoký výkon a nízkou spotřebu energie a je široce používán v oblastech, jako je digitální zpracování signálu, vestavěné zpracování a komunikace.
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je PCB? Jaká je historie a vývojový trend návrhu DPS?

    Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji. Je nejen nositelem elektronických součástek v elektronických produktech, ale také poskytovatelem obvodového zapojení elektronických součástek. Tradiční deska s plošnými spoji používá k výrobě obvodu a výkresu metodu tisku leptadlem, takže se nazývá deska s plošnými spoji nebo deska s plošnými spoji.

  • Zpracování FPC měkké desky a armovací desky

    Zpracování desky s měkkými deskami FPC, deska zesílená měkkými deskami FPC je jedinečná pro flexibilní desku s plošnými spoji a její tvar a materiály jsou také různé

  • Kvalita tepelného zpracování těžké mědi PCB

    Při navrhování obvodu jsou velmi důležité faktory, jako je tepelné namáhání, a inženýři by měli tepelné namáhání co nejvíce eliminovat. Postupem času se výrobní procesy PCB nadále vyvíjely a byly vynalezeny různé technologie PCB, jako jsou hliníkové PCB, které dokáže zvládnout tepelné namáhání. Je v zájmu konstruktérů těžkých měděných PCB minimalizovat energetický rozpočet při zachování obvodu. Výkon a ekologický design s výkonem rozptylu tepla.

  • Co znamená polovodič

    Polovodiče se skládají hlavně ze čtyř částí: integrované obvody, optoelektronická zařízení, diskrétní zařízení a senzory. Protože však integrované obvody tvoří 80 % z nich, laici obecně považují integrované obvody za polovodiče. V integrovaných obvodech se dále dělí na mikroprocesory, paměti, logická zařízení a analogová zařízení. Tyto malé krabicové věci jsou ve skutečnosti to, co běžně nazýváme čipy.

  • Výroba DPS, musíte věnovat pozornost těmto záležitostem

    Řezání, filetování, lemování, vypalování, předúprava vnitřní vrstvy, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, mědění , lisování fólií, tisk, psaní, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a dalších procesů je nespočet

  • Továrna na PCB Jianding agresivně útočí na trh s automobilovými deskami a plánuje utratit 3 miliardy juanů na rozšíření kapacity závodu Hubei Xiantao

    Továrna na PCB Jianding Technology agresivně útočí na pole automobilových desek. Dne 21. května představenstvo společnosti schválilo navýšení kapitálu o 100 milionů amerických dolarů (asi 3 miliardy NTD) v čínské továrně Hubei Xiantao. Očekává se, že ve druhém čtvrtletí bude spuštěna měsíční výrobní kapacita 400 000 čtverečních stop.

Související vyhledávání

RO4730 vysokofrekvenční PCBRo4730G3 PCB

Odeslat dotaz