produkty
Domov > produkty > PCB SH260

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Red High speed Backplane

    Red High speed Backplane

    Tradičně se z důvodu spolehlivosti obvykle používají pasivní komponenty v zadní rovině. Aby se však zachovaly fixní náklady na aktivní desku, je na základní desce navrženo stále více aktivních zařízení, jako je BGA. související, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět červené vysokorychlostní backplane.
  • H800-865K-A1

    H800-865K-A1

    H800-865K-A1 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • HI-3584APQI

    HI-3584APQI

    HI-3584APQI je také vybaven vylepšeným sériovým vysílačem ARINC 429 3,3V a duálními přijímači, které poskytují dva přijímače, každý s rozpoznáváním tagů, 32x32 FIFO a analogový linkový přijímač. Každý přijímač může naprogramovat až 16 tagů. Nezávislý vysílač má také funkci 32x32 FIFO a stav všech FIFO lze sledovat pomocí externích stavových pinů nebo dotazem na stavový registr HI-3584.
  • XC5VFX100T-1FF1738C

    XC5VFX100T-1FF1738C

    ​XC5VFX100T-1FF1738C je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx, který patří do řady Virtex-5 FXT. Tento čip má následující klíčové vlastnosti:
  • 10M50DAF484C8G

    10M50DAF484C8G

    ​Zařízení 10M50DAF484C8G je jednočipové, energeticky nezávislé, nízkonákladové programovatelné logické zařízení (PLD), které se používá k integraci nejlepší sady systémových komponent.
  • BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Rozdíl mezi chybějící tiskovou krycí vrstvou a laminovanou krycí fólií desky plošných spojů FPC

    Po umístění krycí fólie desky plošných spojů FPC je nutné zahřát a natlakovat, aby lepidlo zcela ztuhlo a spojilo se s obvodem.

  • Jak vyřešit problém špičkového nátisku PCB

    Jak všichni víme, konkurence v čínském průmyslu výroby PCB je velmi tvrdá. Kompletní průmyslový řetězec byl vytvořen z řady procesů, jako je nátisk PCB, hromadná výroba, balení a přeprava. V posledních letech se díky rozsáhlému a rychlému rozvoji a kruté konkurenci na trhu vytvořil základní vzorec čínského průmyslu PCB. Relevantní údaje ukazují, že do roku 2020 počet podniků s PCB samotnými v pevninské Číně dosáhne více než 2000, což je úžasné číslo.

  • Vysokofrekvenční deska s plošnými spoji

    V dnešní době je vysokofrekvenční elektronika velkým problémem, zejména ve vzdálených systémech. S rychlým rozvojem satelitní komunikace se datové položky vyvíjejí směrem k rychlé a vysokofrekvenční.

  • Výhody a nevýhody vícevrstvých desek

    Vícevrstvé desky byly vynalezeny v roce 1961. Jejich výrobní metodou je obecně nejprve vytvořit grafiku vnitřní vrstvy a poté pomocí metody tisku a leptání vytvořit jednostranný nebo oboustranný substrát a začlenit jej do určené mezivrstvy a poté zahřejte, přitlačte a spojte. Co se týče následného vrtání, je to stejné jako metoda pokoveného průchozího otvoru u oboustranné desky.

  • Výběr filmu desky plošných spojů FPC

    Existují tři způsoby potahování rezistem: metoda potahování tekutým odporem a metoda potahování rezistem FPC pro obvodové desky

  • Opatření pro použití vysokorychlostních deskových desek musíte znát

    S rychlým rozvojem elektronického designu a komunikačních oborů a aplikací cloud computingu mají produkty stále vyšší požadavky na objem dat a rychlost přenosu dat je stále rychlejší. Současně je také požadováno, aby byl výkon vysokorychlostních ploten, které přenášejí data, stále vyšší. Na co je tedy třeba při používání vysokorychlostních ploten dávat pozor?

Související vyhledávání

Polyimid PCB SH260

Odeslat dotaz