produkty
Domov > produkty > Jednostranná PCB z oxidu hlinitého

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC6SLX25-3CSG324I

    XC6SLX25-3CSG324I

    Čip XC6SLX25-3CSG324I je vysoce výkonný čip FPGA založený na slavném americkém čipu, který se používá především v komunikaci, přenosu dat, zpracování obrazu, zpracování zvuku a dalších oblastech. Jako vyspělý čipový produkt má XC6SLX25T-2CSG324I vysokou flexibilitu a programovatelnost, která může splnit požadavky na design různých složitých digitálních obvodů.
  • XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • IT988GSETC Vysokorychlostní deska plošných spojů

    IT988GSETC Vysokorychlostní deska plošných spojů

    Technologie vysokorychlostního návrhu obvodů se stala metodou návrhu, kterou musí návrháři elektronických systémů přijmout. Pouze za použití technik návrhu vysokorychlostních konstruktérů obvodů lze dosáhnout kontrolovatelnosti procesu návrhu. Následující text se týká vysokorychlostního PCB IT988GSETC. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět vysokorychlostnímu PCB IT988GSETC.
  • EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E je vysoce výkonné FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobené společností Xilinx v řadě Kintex UltraScale+. Toto FPGA integruje miliony logických jednotek, velké množství vysokorychlostních sériových transceiverů, velkokapacitní blokovou RAM a pokročilé DSP jednotky, které tvoří výkonnou výpočetní platformu, která dokáže splnit potřeby komplexního zpracování algoritmů, vysokorychlostního přenosu dat a paralelní zpracování ve velkém měřítku
  • XCKU025-1FFVA1156I

    XCKU025-1FFVA1156I

    ​XCKU025-1FFVA1156I je ideální volbou pro zpracování paketů a funkce náročné na DSP, vhodná pro různé aplikace od bezdrátové technologie MIMO po sítě Nx100G a datová centra.
  • Související blog
  • Recenze

  • Režim instalace součástek na desce plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky a karty jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice. Na jedné straně jsou zásuvné součásti a na druhé straně je svařovací plocha patek součásti. Je vidět, že svarové body jsou velmi pravidelné

  • Průmysl podporující polovodiče

    Odvětví podpory polovodičů zahrnuje zejména polovodičové materiály, polovodičové vybavení a služby polovodičového softwaru:

  • Aktuální stav polovodičových čipů v Číně

    Jaký je stav čínských čipů 9. června 2021 na světové polovodičové konferenci Wu Hanming, akademik Čínské akademie inženýrství, poukázal na současnou situaci čínských čipů: Čína stále potřebuje 8 SMIC, pokud chce dokončit lokalizace a výměna čipů. Stručně řečeno, Čína nyní potřebuje 8 SMIC

  • Opatření pro balení flexibilních desek plošných spojů FPC

    Zvláštní pozornost by měla být věnována také balení hotových výrobků z flexibilních desek plošných spojů, spíše než pouhému skládání vhodného počtu flexibilních desek podle libosti. Díky složité struktuře flexibilního plošného spoje

  • Vysokofrekvenční deska s plošnými spoji

    V dnešní době je vysokofrekvenční elektronika velkým problémem, zejména ve vzdálených systémech. S rychlým rozvojem satelitní komunikace se datové položky vyvíjejí směrem k rychlé a vysokofrekvenční.

  • Hlavní výrobní technologie vícevrstvé desky plošných spojů

    V roce 1936 Rakušan Paul Eisler poprvé použil desku s plošnými spoji v rádiu. V roce 1943 Američané většinou aplikovali tuto technologii na vojenské vysílačky. V roce 1948 Spojené státy oficiálně uznaly, že tento vynález může být použit pro komerční účely. Od poloviny 50. let 20. století jsou plošné spoje široce používány.

Odeslat dotaz