produkty
Domov > produkty > ST115D DPS s vysokou tepelnou vodivostí

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC6VHX565T-3FF1924C

    XC6VHX565T-3FF1924C

    XC6VHX565T-3FF1924C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E je vysoce výkonný čip FPGA produkovaný Xilinxem. Tento čip je založen na architektuře Ultrascale+s vynikajícími schopnostmi logického zpracování a rozhraní IO s vysokou šířkou pásma, vhodné pro různé scénáře vysoce výkonných počítačů a zpracování dat
  • EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Altera, který patří do řady Stratix III. Tento čip má následující vlastnosti a specifikace
  • BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM56870A0IFSBG

    BCM56870A0IFSBG

    BCM56870A0IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP1S20F484C5N

    EP1S20F484C5N

    EP1S20F484C5N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením.

  • FPC flexibilní obvodová deska v režimu díry

    V současné době je většina děr vyvrtaných v oboustranně ohebné desce plošných spojů stále vrtána NC vrtačkou. NC vrtačka je v podstatě stejná jako ta, která se používá u pevné desky s plošnými spoji, ale podmínky vrtání jsou odlišné. Protože je flexibilní deska s plošnými spoji velmi tenká, lze při vrtání překrývat více kusů. Pokud jsou podmínky vrtání dobré, lze 10 ~ 15 kusů překrýt pro vrtání.

  • Zásady návrhu DPS

    Pro dosažení nejlepšího výkonu elektronických obvodů je důležité rozložení součástí a rozložení vodičů.

  • Jak udržovat PCB v PCB Factory

    Přestože deska plošných spojů má určitou funkci vlastní ochrany, při každodenním používání je třeba se vyvarovat toho, aby byla v korozivním prostředí, a korozní faktory by měly být co nejvíce eliminovány, aby se výrazně prodloužila její životnost. Při používání se snažte jej udržovat v prostředí se střední teplotou, abyste se vyhnuli prostředí s vysokou a nízkou teplotou. Jak tedy továrna na PCB udržuje PCB?

  • Ztenčování obvodů zajišťuje špičkové obchodní příležitosti pro mikro vrtání

    Díky neustálému uvádění tenkých, lehkých a krátkých výrobků na trh byla vyvinuta vysoce funkční, vysokorychlostní a jiná dvojitá výška a trend vysokofrekvenčních, vysokorychlostních a multi-IO čipy byly vyvinuty.

  • Elektronické součástky - deska plošných spojů

    Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji, je poskytovatelem elektrického připojení elektronických součástek

Odeslat dotaz