produkty
Domov > produkty > Desetivrstvá Rigid-flex PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    ​XCKU060-1FFVA1517I byl optimalizován pro výkon systému a integraci v rámci 20nm procesu a využívá technologii jednoho čipu a technologie vrstveného křemíkového propojení (SSI) nové generace. Toto FPGA je také ideální volbou pro intenzivní zpracování DSP potřebné pro lékařské zobrazování nové generace, 8k4k video a heterogenní bezdrátovou infrastrukturu.
  • ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB

    Deska plošných spojů ELIC HDI s plošnými spoji využívá nejnovější technologie ke zvýšení využití desek plošných spojů ve stejné nebo menší oblasti. To způsobilo velký pokrok v oblasti mobilních telefonů a počítačových produktů a přineslo revoluční nové produkty. Patří sem počítače s dotykovou obrazovkou a komunikace 4G a vojenské aplikace, jako je avionika a inteligentní vojenské vybavení.
  • XCVU27P-3FIGD2104I

    XCVU27P-3FIGD2104I

    XCVU27P-3FIGD2104I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N je čip s programovatelným hradlovým polem (FPGA) navržený společností Altera. Má 484 I/O pinů a podporuje více vstupních/výstupních rozhraní, jako jsou LVDS, LVCMOS, LVTTL atd. Kromě toho má EP3C80F484I7N také silné logické možnosti zpracování, které může implementovat různé složité algoritmy digitálního zpracování signálu.
  • Max1951esa+

    Max1951esa+

    MAX1951ESA+ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké vlastnosti mají polovodičové materiály

    Polovodičové materiály označují materiály se speciálními elektrickými vlastnostmi v elektronice a kvantové mechanice, včetně křemíku, germania, nitridu křemíku, selenidu galia atd. Speciální vlastnosti těchto materiálů umožňují jejich použití jako materiály v elektronických zařízeních, jako jsou tranzistory, diody , solární články atd.

  • Schopnost nastavení rozvržení nátisku DPS

    Nátisk PCB, jako součást vysoce přesných elektronických produktů, byl v životě velmi běžnou existencí. Všichni však víme, že domácí profesionální návrh nátisku desek plošných spojů vyžaduje různá nastavení bodů v různých fázích a pro rozvržení zařízení ve fázi návrhu budou použity velké body mřížky. Pojďme se podívat na podrobné dovednosti nastavení rozvržení nátisku PCB.

  • Nejsilnější černá technologie společnosti Intel: debut v mezipaměti Flash

    V polovině března 2017 společnost Intel oficiálně vydala nový SSD DC P4800X založený na technologii Optane flash, který je určen pro aplikace datových center. Alibaba a Tencent byly poprvé nasazeny.

  • Řešení kapacity spojky v designech

    Parazitická vazba mezi různými sítěmi probíhá prostřednictvím parazitní indukčnosti a kapacity. Spojovací kapacita definuje, jak snadno se mohou signály přenášet mezi sítěmi a vytvářet zpáteční cestu, přeslech nebo celkovou impedanci obvodu. Konstrukční prvky front-end v simulátoru obvodu vám mohou pomoci zjistit, jak vazební kapacita ve vašich sítích ovlivní chování signálu.

  • Opatření pro zpracování krycí fólie desky plošných spojů FPC

    Krycí fólie desky plošných spojů FPC se zpracuje otevřením okna, nelze ji však zpracovat ihned po vyjmutí z chladírny. Zejména když je okolní teplota vysoká a teplotní rozdíl je velký, budou na povrchu kondenzovat kapky vody.

  • Velké vydání HDI od jiného výrobce než Apple

    Podle zpráv o trhu Huawei a další vlajková loď HDI, která není společností Apple, rozšířily objednávky na uvolnění, což v prvním čtvrtletí letošního roku zvýší dynamiku mimosezónních operací továrny na desky plošných spojů.

Odeslat dotaz