produkty
Domov > produkty > PCB TG170

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCKU035-2FBVA676I

    XCKU035-2FBVA676I

    XCKU035-2FBVA676I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP4CGX75DF27C7N

    EP4CGX75DF27C7N

    EP4CGX75DF27C7N je FPGA (Field Programmable Logic Device) produkované společností Intel (nebo Altera, protože Altera získala Intel), konkrétně patřící do řady Cyclone IV GX. Zde je podrobný úvod do produktu
  • 1SG280LN2F43I2LG

    1SG280LN2F43I2LG

    1SG280LN2F43I2LG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • T495D337M010ATE100

    T495D337M010ATE100

    T495D337M010ATE100 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7A100T-2FGG484I

    XC7A100T-2FGG484I

    XC7A100T-2FGG484I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7VX690T-1FFG1761C

    XC7VX690T-1FFG1761C

    XC7VX690T-1FFG1761C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Hlavní výrobní technologie vícevrstvé desky plošných spojů

    V roce 1936 Rakušan Paul Eisler poprvé použil desku s plošnými spoji v rádiu. V roce 1943 Američané většinou aplikovali tuto technologii na vojenské vysílačky. V roce 1948 Spojené státy oficiálně uznaly, že tento vynález může být použit pro komerční účely. Od poloviny 50. let 20. století jsou plošné spoje široce používány.

  • Co jsou to elektronické součástky a jaké jsou funkce jednotlivých součástek

    Běžně používané elektronické součástky jsou: odpor, kapacita, indukčnost, potenciometr, transformátor, dioda, trioda, MOS elektronka, integrovaný obvod atd.

  • Některé důležité vlastnosti polovodičů

    Proč se měrný odpor polovodiče snižuje s teplotou?¼Ÿ Rozdíl v odporu mezi vodičem a polovodičem je způsoben rozdílnou hustotou nosičů náboje.

  • Úvod do procesu FPC soft board

    Přehled automatické výrobní linky FPC měkkých desek

  • Proces výroby desek plošných spojů FPC

    Vývojový diagram jednostranné desky plošných spojů FPC: technické dokumenty - měděná fólie - Předúprava - lisovací suchý film - expozice - Vyvolání - leptání - stripování filmu - AOI - Předúprava - nátěrový film (nebo inkoustový tisk) - předúprava před galvanickým pokovováním - galvanizace - post galvanizace - vyztužení - vzhled děrování - elektrické měření - kontrola vzhledu - expedice;

  • Co znamená polovodič

    Polovodiče se skládají hlavně ze čtyř částí: integrované obvody, optoelektronická zařízení, diskrétní zařízení a senzory. Protože však integrované obvody tvoří 80 % z nich, laici obecně považují integrované obvody za polovodiče. V integrovaných obvodech se dále dělí na mikroprocesory, paměti, logická zařízení a analogová zařízení. Tyto malé krabicové věci jsou ve skutečnosti to, co běžně nazýváme čipy.

Odeslat dotaz